黄乐
- 作品数：9 被引量：194H指数：4
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较
- 1995年
- 快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。
- 黄乐唐祥云马莒生杨红雨张五信
- 关键词：可焊性
- 电子封装中的焊点及其可靠性被引量：50
- 2000年
- 在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
- 王谦Shi-WeiRickyLEE汪刚强耿志挺黄乐唐祥云马莒生
- 关键词：电子封装焊点可靠性
- 氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响被引量：8
- 1995年
- 进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。
- 黄乐马莒生唐祥云朱奇农张百林
- 关键词：集成电路气密性
- 片式钽电容器熔断组件材料与封装技术
- 在钽电容器中埋植保险丝来保护昂贵的电子系统具有重要价值。本文研究了新型带快速熔断保险丝的钽电容器的快速熔断组件,该组件作用是当电子系统电路突然超过额定载荷时可快速熔断以保护电子系统的安全。由于国内尚属空白,本实验室研究设...
- 马莒生刘杨陈国海黄乐耿志挺
- 关键词：钽电容器保险丝封装技术
- 文献传递
- 铜基引线框架材料的研究与发展被引量：123
- 2002年
- 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。
- 马莒生黄福祥黄乐耿志挺宁洪龙韩振宇
- 关键词：引线框架材料铜合金电子封装半导体器件集成电路
- 引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：14
- 2002年
- 铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（ＥＭＣ）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（ＥＭＣ）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。
- 黄福祥马莒生宁洪龙黄乐韩振宇徐忠华
- 关键词：塑料封装铜合金引线框架粘接强度集成电路
- 铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较
- 1995年
- 在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品的生产中有较好的应用前景。
- 黄乐唐祥云马莒生刁凤琼张五信
- 关键词：力学性能集成电路
- 微电子封装中FeCl_3蚀刻液沉淀失效及再恢复被引量：1
- 2002年
- 在微电子封装中,多处要使用FeCl3溶液进行蚀刻,如PCB布线,细间距引线框架等。在实际湿法蚀刻的研究中,发现使用高玻美度的FeCl3溶液蚀刻效果好。而高玻美度溶液的低温结晶现象比低玻美度(40癇e)要明显得多,对科学研究和生产带来较大的不利。本文分析研究了FeCl3蚀刻液失效产物和产生机制,提出了失效的温度因素、杂质离子因素、时间因素的影响过程和再恢复的方法。
- 黄辉黄乐马莒生
- 关键词：微电子封装
- 金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析被引量：3
- 1994年
- 金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式，其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析，结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气密性问题应提高玻璃粉的质量，改进熔封工艺，增加金属的预氧化工序。
- 黄乐马莒生姜秀芳唐祥云
- 关键词：集成电路封装漏气
