蔡伟林
- 作品数：17 被引量：11H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：机械工程文化科学交通运输工程自动化与计算机技术更多>>
- 一种芯片拾放控制方法
- 本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度V<Sub>1</Sub>下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度V<Sub>2</Sub>,再以第二速度V<Sub>2</Sub>下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾...
- 尹周平蔡伟林陈建魁王瑜辉熊有伦
- 文献传递
- 一种用于芯片倒装的多自由度键合头
- 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对...
- 陈建魁尹周平李宏举蔡伟林吴沛然
- 文献传递
- 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
- 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
- 陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
- 文献传递
- 具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
- 本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运...
- 尹周平蔡伟林付宇王瑜辉熊有伦
- 文献传递
- 一种芯片拾放控制方法及装置
- 本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下降过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别...
- 尹周平蔡伟林陈建魁王瑜辉熊有伦
- 一种转动解耦的两自由度调平机构
- 本发明提供了一种转动解耦的两自由度调平机构，包括定平台、动平台和连接在两平台之间的三个分支；第一分支仅有一个十字万向节与定、动平台相连接；第二分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副，滑块直线运动带动曲柄连杆转动，进而驱...
- 尹周平蔡伟林熊涛熊有伦
- 基于螺旋理论的转动解耦调平机构型综合被引量：8
- 2012年
- 芯片与基板之间的平行度调节机构对倒装键合设备的成品率起着决定性作用。为研制该调平机构,基于螺旋理论分析了二自由度转动解耦机构的实现条件,综合出了一类含有3支链的转动解耦的并联机构。该类机构的支链1不含驱动副,由2个转动副组成;支链2和支链3各有1个驱动副,分别驱动动平台绕支链1中的一根转动副轴线旋转。针对其中一种只含转动副和移动副的构型进行了自由度验算,选择了合适的输入运动副,并利用ADAMS完成了该机构的运动学仿真。研究结果表明,该转动解耦的调平机构可应用于倒装键合设备、精密运动平台等多种场合。
- 蔡伟林熊涛尹周平
- 关键词：型综合调平机构
- 一种用于芯片倒装的多自由度键合头
- 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对...
- 陈建魁尹周平李宏举蔡伟林吴沛然
- 文献传递
- 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
- 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
- 陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
- 文献传递
- 多自由度倒装键合机构设计与误差补偿
- 随着电子封装朝高密度方向不断发展,倒装键合工艺由于具有封装密度高、电气和散热性能好等优点得到了越来越广泛的应用,但目前国内可完成高密度封装的倒装键合设备全部依赖于进口。作为倒装键合设备的核心部件,倒装键合机构关键技术研究...
- 蔡伟林
- 关键词：型综合误差补偿
- 文献传递
