刘润山
- 作品数：72 被引量：333H指数：11
- 供职机构：湖北省化学研究所更多>>
- 发文基金：湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>
- EP/APC/BMI共聚高性能树脂体系的研究与应用
- 2008年
- 介绍和评述了环氧化合物(EP)/烯丙基苯基化合物(APC)/双马来酰亚胺(BM I)共聚高性能树脂体系及其化学与固化反应,综述了其在耐热电绝缘材料、覆铜板用高性能树脂、半导体封装料,先进复合材料树脂基体和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况。
- 刘润山刘景民刘生鹏张雪平
- 关键词：双马来酰亚胺
- 双马来酰亚胺与烯丙基酚(醚)/环氧树脂无溶剂耐热共聚树脂的研究被引量：5
- 2009年
- 从改性二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)出发,用能降低熔体粘度的活性烯释剂烯丙基甲酚(AC)和增韧剂双酚A二烯丙基醚(DE)以及少量扩链剂M作改性剂,在催化剂作用下,与BDM加热得到预聚树脂,并在温热下配加适量较低粘度的环氧树脂(ER),制成了系列在较低温度(80℃左右)流动性好、工艺性优良、常温十分稳定的单组分耐热无溶剂树脂(漆)。通过凝胶时间(GT)、粘接强度(LSS)I、R、DSC、TGA、扫描电子显微镜(SEM)以及力学、电学性能等测试手段,分析和表征了共聚树脂的结构和性能。结果表明,系列无溶剂耐热树脂可作为高性能电绝缘材料和先进复合材料的基体树脂。
- 赵三平刘润山张雪平
- 关键词：双马来酰亚胺环氧树脂共聚合
- 双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展被引量：9
- 2004年
- 在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用。
- 李立刘润山汪小华邓维
- 关键词：双马来酰亚胺树脂改性印刷电路板
- 二苯甲烷双马来酰亚胺的合成工艺研究进展
- 本文综述了二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)的三种主要合成方法,讨论了若干合成工艺问题以及对产品质量的影响因素,介绍了BDM产品的热行为特征与纯度、杂质的关系.指出目前国内品种单一,应研发阻燃型和防潮型等多种功能的产品,以满...
- 刘润山刘景民刘生鹏李立
- 关键词：二苯甲烷双马来酰亚胺热行为反应活性
- 文献传递
- 双马来酰亚胺树脂增韧技术进展
- 刘润山
- 关键词：高聚物增韧剂聚酰亚胺
- 抗高温蠕变高粘结性共聚酰亚胺应变胶研究被引量：7
- 2000年
- 采用两苯酐间连接不同桥基的几种二元酐 ,与二元胺经溶液共聚合成共聚酰胺酸 ,两种不同结构的共聚酰胺酸共混再配加适量酚醛树脂 ,制成棕黄色透明粘稠应变胶。用其胶膜在不同温度下进行热亚胺 (固 )化反应 ,测试了形成的半互穿聚合物网络的粘接、蠕变等性能 ,其中粘结力和抗蠕变性突出。制成的箔式电阻应变计 ,经老化和蠕变测试达到并超过国家标准的高等级指标。
- 刘润山赵三平张廷余韩翠玲
- 关键词：共聚酰亚胺酚醛树脂粘结性
- 共聚酰亚胺及其应变基底胶的研究被引量：4
- 1989年
- 以多相溶液共聚合研制了其共聚酰亚胺(CPI)具有很高粘结力的共聚酰胺酸(CPAA)型应变基底胶。研究发现,原料组分、热亚胺固化温度(T_i)、溶剂种类和少量酚醛树脂(PF)对CPAA固相热亚胺(固)化过程和对CPI的粘度(η_i)、粘结性及T_g等均有明显影响。确定了最佳工艺条件,并以此制造了具有高精度的应变计。
- 刘润山胡正伦夏静邓美文
- 关键词：共聚酰亚胺
- 双马来酰亚胺树脂的改性研究进展被引量：11
- 2009年
- 介绍了目前双马来酰亚胺(BMI)树脂的几种主要改性途径及其反应机理,并指出了双马来酰亚胺树脂的发展趋势。
- 周宏福刘润山
- 关键词：双马来酰亚胺改性反应机理
- BMI和BCE为基础的多元共聚热固性高性能基体树脂研究
- 2009年
- 用熔融预聚法对二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM,即BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)和双酚A二氰酸酯(BCE)/溴化环氧树脂(BCE)各二元体系分别预聚再热混,制成溶解性、稳定性和反应性、粘接性好的多元共聚树脂。经阶梯式固化,并通过FTIR、DSC、DMA、TGA和SEM等手段测试了固化树脂的性能。结果表明,该树脂的玻璃化温度(Tg)为230.7℃,耐热指数(Z)为197℃,热膨胀系数(CTE)为7.0104×10-5/℃,介电常数ε为3.61,介电损耗tanδ(1MHz)为0.007,弯曲强度为131.83MPa,冲击强度25.0kJ/m2,氧指数为31,吸水率为0.44%。此耐热性、介电性能和力学性能等综合性能优异的阻燃型树脂适合做刚性覆铜板(CCL)和先进复合材料的高性能基体树脂。
- 周宏福刘润山张雪平刘景民
- 以改性双马来酰亚胺为基础的耐热胶粘剂
- 本文简要介绍双马来酰亚胺(BMI)为基础的耐热胶粘剂的若干体系,并指出BMI和BCE是共聚树脂耐热性的基础,环氧树脂(EP)或环氧基团是提高粘接强度的结构因素,希望在保持耐热指数≥180°(H级)的前提下能强化粘接强度、...
- 刘润山张雪平
- 关键词：耐热胶粘剂改性双马来酰亚胺环氧树脂粘接强度
- 文献传递
