张雪平
- 作品数：69 被引量：66H指数：5
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- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 高性能不流动半固化片的研究
- 2023年
- 选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片。通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行系统研究。研究结果表明:所制备的高性能不流动半固化片具备优良的性能,能够满足下游客户生产刚挠结合板的需求。
- 李桢林胡彬扬张雪平张雪平范和平
- 关键词：半固化片
- BMI和BCE为基础的多元共聚热固性高性能基体树脂研究
- 2009年
- 用熔融预聚法对二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM,即BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)和双酚A二氰酸酯(BCE)/溴化环氧树脂(BCE)各二元体系分别预聚再热混,制成溶解性、稳定性和反应性、粘接性好的多元共聚树脂。经阶梯式固化,并通过FTIR、DSC、DMA、TGA和SEM等手段测试了固化树脂的性能。结果表明,该树脂的玻璃化温度(Tg)为230.7℃,耐热指数(Z)为197℃,热膨胀系数(CTE)为7.0104×10-5/℃,介电常数ε为3.61,介电损耗tanδ(1MHz)为0.007,弯曲强度为131.83MPa,冲击强度25.0kJ/m2,氧指数为31,吸水率为0.44%。此耐热性、介电性能和力学性能等综合性能优异的阻燃型树脂适合做刚性覆铜板(CCL)和先进复合材料的高性能基体树脂。
- 周宏福刘润山张雪平刘景民
- 一种耐热无卤树脂组合物、胶膜及应用
- 本发明公开了一种耐热无卤树脂组合物及其应用和胶膜，各组分的质量份数配比如下:烯丙基联苯型环氧树脂14‑30份，双马来酰亚胺树脂9‑18份，苯并噁嗪树脂8‑18份；固态羧基丁腈橡胶20‑35份，固化促进剂0.01份，无机填...
- 张雪平李桢林陈伟汪显刘莎莎杨蓓范和平
- 高强度高耐热性环氧树脂灌封胶的制备与性能研究被引量：1
- 2015年
- 以四官能度AG-80(4,4′-二氨基二苯甲烷环氧树脂)作为基料,分别选用ZH-433(液态改性胺)、DDS(二氨基二苯砜)和ZH-433/DDS作为固化剂,制备相应的EP(环氧树脂)灌封胶。研究结果表明:当m(ZH-433)∶m(DDS)=10∶3、w(ZH-433/DDS复合固化剂)=115%(相对于AG-80质量而言)时,EP灌封胶的综合性能相对最好,其弯曲强度为146.72 MPa、拉伸强度为37.37 MPa、耐热性良好且吸水率小于0.20%。
- 骆崛逵严辉张雪平李桢林范和平
- 关键词：环氧树脂灌封胶胶粘剂固化剂耐热性
- 环氧树脂胶粘剂的耐热改性研究进展被引量：8
- 2008年
- 介绍和评述了环氧树脂胶粘剂耐热和增韧改性的若干体系,如高官能度环氧、环氧-酚醛、环氧-丁腈、环氧-芳胺、环氧-芳胺-双亚胺、环氧-链烯基酚-双亚胺、环氧-双羟、羧亚胺、环氧-聚酰亚胺和环氧-氰酸酯等的研究和应用情况。
- 刘润山张雪平周宏福
- 关键词：环氧树脂胶粘剂耐热改性
- 一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。所述胶粘剂按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液100份；固化剂5～30份；固化促进剂0.2～3份；增稠剂0.1～2份；填料10～40份，所述的聚丙烯酸酯...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
- 文献传递
- 聚酯及其在FPC中的应用研究进展
- 本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.
- 严辉李桢林张雪平范和平
- 关键词：聚酯胶粘剂
- 文献传递
- 绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
- 挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。现在电子产品的更新换代日益频繁，电子垃圾也日因增多，但是作为FPC ...
- 严辉孟飞雷开臣李桢林张雪平陈文求范和平
- 关键词：可降解胶粘剂挠性覆铜板
- 线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法
- 本发明涉及一种线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法。一种用线路板用新型可弯曲半固化片浸胶液，各组分的质量份数配比为:烯丙基甲酚A 7.6‑9.5份，双马来酰亚胺树脂11.5‑14.3份，联苯型环氧树脂19....
- 张雪平李桢林陈文求雷开臣杨蓓陈伟范和平
- 超薄FPC用运载膜的制备和性能研究
- 本文介绍了丙烯酸酯压敏胶的合成和FPC用运载膜的制备,仔细探讨了运载膜用丙烯酸酯压敏胶合成中软单体的比例、热处理对残胶量的影响和固化剂对运载膜性能的影响。结果表明:运载膜用压敏胶合成中软单体的比例也介于85％和92％之间...
- 张雪平李桢林
- 关键词：固化剂
