朱斌
- 作品数：6 被引量：7H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程建筑科学天文地球更多>>
- 孔壁空洞简析
- 2005年
- 讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系。另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用。
- 朱斌
- 关键词：掩膜直接电镀微蚀抗蚀剂
- 铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响被引量：2
- 2008年
- 文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响。引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响。表面平整度(DOP)与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽/间距(L/S)低于50μm精细线路的影响尤其明显。通过实验对比了不同表面形貌对精细线路形成的影响。
- 朱斌刘晓阳
- 关键词：表面处理
- 高厚径比盲孔电镀被引量：1
- 2006年
- 盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。
- 朱斌
- 关键词：高厚径比
- 用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术
- 2007年
- 随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。
- 刘晓阳朱斌张良静
- 关键词：IC封装光刻技术电沉积解析度
- HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片被引量：4
- 2006年
- 应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。
- 高艳丽朱斌
- 关键词：HDI激光钻孔涂树脂铜箔无纺布微孔
- 芯片载板检查
- 2007年
- 随着电子工业向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势。在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要。这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为必需。文章就AOI(自动光学检测)、LVI(激光盲孔检查)、AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍。
- 高艳丽朱斌
- 关键词：自动光学检测
