张良静
- 作品数：13 被引量：13H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 高速印制板盲槽制作方法
- 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固...
- 刘锦锋周文木李亮张良静刘桂云李召洋刘晓阳
- 用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法
- 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层...
- 张良静肖苗苗胡智宏高锋丁杨杨晓静刘国平
- 铝线印制板线路蚀刻方法
- 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸...
- 李亮丁杨周文木刘国平李召洋张良静李小龙
- 薄软板及其制备方法
- 本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的...
- 丁杨刘锦锋刘晓阳刘国平张良静王改革肖苗苗
- 封装基板引工艺线电镀金工艺设计被引量：2
- 2013年
- 根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点。若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线。若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线。2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患。
- 张良静吴梅珠高艳丽郭永刚
- 关键词：封装基板工艺线
- 用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法
- 本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法，包括PCB正式板，PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构，图形结构包括：设置在PCB正式板表层的第...
- 张良静肖苗苗胡智宏周文木许仕斌刘晓阳沈刚
- 印制板及印制板压接孔精度控制方法
- 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印...
- 周文木胡智宏刘锦锋丁杨张良静刘晓阳张伯兴
- 电化学迁移与耐CAF基材被引量：6
- 2007年
- 文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
- 张良静刘晓阳
- 关键词：无铅
- 用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术
- 2007年
- 随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。
- 刘晓阳朱斌张良静
- 关键词：IC封装光刻技术电沉积解析度
- 高厚径比PCB导通孔的制作方法
- 本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻...
- 周文木刘锦锋张良静刘晓阳胡智宏王改革杨晓静
