刘雪松
- 作品数：15 被引量：7H指数：1
- 供职机构：北京大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术理学更多>>
- 一种电容式水平轴微机械音叉陀螺
- 本发明涉及一种电容式水平轴微机械音叉陀螺，其特征在于：它包括衬底，锚点，检测折叠梁，框架，驱动折叠梁，检测质量块，驱动梳齿电容及检测梳齿电容；驱动梳齿电容和检测梳齿电容分别包括可动电极和固定电极；锚点，检测折叠梁，框架，...
- 郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
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- 一种水平轴微机械音叉陀螺
- 本发明涉及一种水平轴微机械音叉陀螺，它包括衬底，衬底上，固定驱动梳与驱动电极为欧姆接触，且都与衬底固定连接；可动驱动梳的一侧通过驱动折叠梁连接框架，框架通过检测折叠梁连接固定在衬底上的锚点，另一侧固定连接敏感质量块；敏感...
- 郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
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- 一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺
- 本发明涉及一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺，它包括衬底、一组以上的驱动电容、两检测质量块、驱动折叠梁、框架、一组以上的检测电容、检测折叠梁和锚点；每组驱动电容的一侧与相邻的检测质量块连接，检测质量块通过驱...
- 郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
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- 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究被引量：6
- 2003年
- MEMS器件大都含有可动的硅结构 ,在器件加工过程中 ,特别是在封装过程中极易受损 ,大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结构完成以后 ,加上一层封盖保护 ,可以显著提高器件的成品率和可靠性。本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金 硅键合新结构 ,实验证明此方法简单实用 ,效果良好。该技术与器件制造工艺兼容 ,键合温度低 ,有足够的键合强度 ,不损坏器件结构 ,实现了MEMS器件的芯片级封装。
- 刘雪松闫桂珍郝一龙张海霞
- 关键词：MEMS器件芯片级封装微电子机械系统
- 一种水平轴微机械陀螺及其制备方法
- 本发明涉及一种水平轴微机械陀螺及其制备方法，其特征在于：它包括外框，内框，驱动电极，驱动反馈电极，驱动模态弹性梁，检测电极，检测模态弹性梁和锚点，所述驱动电极和驱动反馈电极均采用两组横向梳齿电容，所述外框通过驱动模态的弹...
- 杨振川闫桂珍刘雪松郝一龙武国英
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- 一种将CMOS电路与体硅MEMS单片集成的方法
- 本发明公开了一种将CMOS电路与体硅MEMS单片集成的方法，其包括以下步骤：1.在硅片上采用标准CMOS工艺完成集成电路部分的制作；2.淀积钝化层保护所述集成电路部分；3.采用深槽刻蚀，在所述隔离槽内填充低温电绝缘介质；...
- 王成伟闫桂珍朱泳范杰刘雪松王阳元
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- 梳齿电容式Z轴加速度计及其制备方法
- 本发明涉及一种梳齿电容式Z轴加速度计及其制备方法，所述梳齿电容式Z轴加速度计包括玻璃衬底，可动电极，固定电极，支撑梁和锚点，所述两固定电极的一端分别连接在所述玻璃衬底上，所述可动电极不等高梳齿插设在两侧的所述固定电极之间...
- 杨振川闫桂珍刘雪松郝一龙武国英
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- 体硅水平轴微机械陀螺结构设计研究
- 论文在充分调研国内外微机械陀螺研究现状的基础上，针对微机械陀螺发展中存在的问题，确定了体硅水平轴陀螺的结构设计研究这一主题，并设计、加工和测试了三种采用双解耦结构的硅基水平轴陀螺。
本文首先介绍了微机械陀螺的工作原...
- 刘雪松
- 一种水平轴微机械陀螺及其制备方法
- 本发明涉及一种水平轴微机械陀螺及其制备方法，其特征在于：它包括外框，内框，驱动电极，驱动反馈电极，驱动模态弹性梁，检测电极，检测模态弹性梁和锚点，所述驱动电极和驱动反馈电极均采用两组横向梳齿电容，所述外框通过驱动模态的弹...
- 杨振川闫桂珍刘雪松郝一龙武国英
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- 一种电容式水平轴微机械音叉陀螺
- 本发明涉及一种电容式水平轴微机械音叉陀螺，其特征在于：它包括衬底，锚点，检测折叠梁，框架，驱动折叠梁，检测质量块，驱动梳齿电容及检测梳齿电容；驱动梳齿电容和检测梳齿电容分别包括可动电极和固定电极；锚点，检测折叠梁，框架，...
- 郭中洋杨振川赵前程林龙涛刘雪松丁海涛崔健闫桂珍
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