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韩吉胜

作品数:89 被引量:9H指数:2
供职机构:山东大学更多>>
相关领域:电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 85篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 45篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 25篇碳化硅
  • 20篇肖特基
  • 17篇氮化镓
  • 16篇电极
  • 16篇二极管
  • 15篇肖特基二极管
  • 15篇击穿电压
  • 14篇微电子
  • 13篇势垒
  • 12篇电阻
  • 12篇半导体
  • 10篇金属
  • 9篇导通
  • 9篇导通电阻
  • 9篇势垒层
  • 9篇外延层
  • 9篇刻蚀
  • 8篇增强型
  • 8篇欧姆接触
  • 8篇衬底

机构

  • 89篇山东大学

作者

  • 89篇韩吉胜
  • 81篇徐现刚
  • 66篇崔鹏
  • 28篇徐明升
  • 15篇李树强
  • 9篇罗鑫
  • 6篇王新宇
  • 6篇王柳
  • 6篇林兆军
  • 3篇展杰
  • 2篇姚涛
  • 1篇蔡菁菁
  • 1篇王成建
  • 1篇解士杰
  • 1篇刘畅

传媒

  • 1篇物理学报
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇山东大学学报...

年份

  • 9篇2025
  • 57篇2024
  • 13篇2023
  • 5篇2022
  • 1篇1997
  • 2篇1995
  • 1篇1992
  • 1篇1991
89 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
半导体器件和半导体器件的制造方法
本发明公开了一种半导体器件和半导体器件的制造方法,属于半导体器件领域,包括:半导体衬底;第一半导体层;第二半导体层;栅沟槽;伪深沟槽;绝缘层;栅极;第一包裹半导体区域;第二包裹半导体区域;由碳化硅制成的第一半导体区域,具...
汉多科·林纳威赫韩吉胜崔鹏徐明升钟宇崔潆心徐现刚李树强
一种版图结构、半导体器件和其制造方法
本发明公开了一种版图结构、半导体器件和其制造方法,属于半导体器件技术领域,传统沟槽MOSFET承受高击穿电压的可靠性低,本发明在传统沟槽MOSFET器件结构之上进行改进,栅极氧化层和沟槽MPS的角落都被包裹在高掺杂浓度的...
汉多科·林纳威赫陈曦冉韩吉胜崔鹏徐现刚
一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法
本发明涉及一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法,属于半导体技术领域。该增强型GaN HEMT包含衬底、过渡层、沟道层、势垒层、栅结构和源漏欧姆接触金属电极。器件栅极部分自下而上分别包括势垒层上的P‑型GaN栅极材...
崔鹏汉多科·林纳威赫韩吉胜徐现刚
一种碳化硅功率器件及其制备方法和应用
本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种碳化硅功率器件及其制备方法和应用,本发明选用半绝缘碳化硅单晶为衬底,开展同质外延、器件制备、衬底剥离等工艺,达到半绝缘碳化硅单晶衬底重复利用的目的,降低碳化硅同质外延层的晶圆翘曲...
崔潆心李树强徐现刚韩吉胜
一种基于激光退火工艺的氮化镓HEMT及其制备方法
本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种基于激光退火工艺的氮化镓HEMT及其制备方法。本发明使用激光选区退火,可以同时生长源极、漏极、栅极金属,防止源极和漏极退火后杂质被栅极覆盖导致欧姆性能下降,使氮化镓HEMT具有低...
徐现刚韩吉胜崔鹏
一种基于SiC衬底的耐高温高性能CMOS及其制备方法
本发明涉及一种基于SiC衬底的耐高温高性能CMOS及其制备方法,属于微电子技术领域,通过在同一SiC衬底上制备出SiC N型沟道MOS管和GaN P型沟道MOS管,并将它们串联,在SiC衬底上制备出耐高温高性能CMOS,...
崔鹏李汉和徐明升崔潆心钟宇李树强韩吉胜徐现刚
一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法
本发明公开了一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法,其涉及器件设计技术领域。包括:4H‑SiC衬底层的上表面沉积所述N型SiC外延层,所述N型SiC外延层表面上的一侧沉积P型SiC外延层;所述P型SiC外延层...
韩吉胜王新宇汉多科·林那威赫崔潆心徐现刚
一种高击穿电压增强型氮化镓器件及其制备方法
本发明涉及一种高击穿电压增强型氮化镓器件及其制备方法,属于微电子晶体管研究技术领域,包括衬底以及位于衬底上的AlN成核层、无掺杂GaN缓冲层、AlN插层、AlGaN势垒层、无掺杂GaN层,AlGaN势垒层上方左侧为第一p...
崔鹏 代嘉铖 汉多科•林纳威赫 崔潆心 钟宇徐明升韩吉胜李树强徐现刚
一种改善短路能力的SiC MOSFET器件
本发明提供了一种改善短路能力的SiC MOSFET器件,属于碳化硅(SiC)功率器件技术领域,提出了一种具有分段渐变掺杂外延结构的垂直平面SiC MOSFET器件,其漂移层自上而下分为第一漂移层、第二漂移层和第三漂移层,...
汉多科·林纳威赫刘世杰韩吉胜崔鹏徐现刚
一种基于ScAlN介质层的InAlN/GaN MIS-HEMT及其制备方法
本发明涉及一种基于ScAlN介质层的InAlN/GaN MIS‑HEMT及其制备方法,该结构包括自下而上依次设置的衬底、GaN缓冲层、InGaN背势垒层、GaN沟道层、AlN插入层、InGaN势垒层、GaN帽层和ScAl...
崔鹏陈思衡韩吉胜徐现刚林兆军展杰徐明升崔潆心钟宇
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