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周祥

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：苏州工业园区职业技术学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇焊点
  • 2篇倒装焊
  • 2篇热疲劳寿命
  • 2篇可靠性
  • 2篇可靠性研究
  • 2篇焊点形态
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子技术
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇粘弹性
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇PCB
  • 1篇QFN

机构

  • 3篇桂林电子科技...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇苏州工业园区...

作者

  • 3篇周祥
  • 2篇马孝松
  • 1篇祝新军
  • 1篇阎德劲

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
倒装焊焊点形态及其可靠性研究
2006年
本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测与比较。
周祥马孝松阎德劲
关键词：焊点形态倒装焊热疲劳寿命可靠性
PCB粘弹性对QFN焊点可靠性的影响被引量：6
2008年
基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在–55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修正后的Coffin-Masson方程分别计算了它们的热疲劳寿命。结果表明,基于粘弹性条件下QFN焊点可靠性模拟结果更接近实际情况。
周祥祝新军马孝松
关键词：电子技术印制电路板粘弹性
模板对倒装焊焊点形态的影响及其可靠性研究
随着微电子封装朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,尤其是倒装焊(Flip-chip)焊点的可靠性问题越来越突出。焊点形态是影响焊点可靠性的重要因素之一,对焊点的力学行为进行研究,揭示焊点形态与应力分布状态以及应变...
周祥
关键词：倒装焊焊点形态可靠性热疲劳寿命
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