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陈定钦

作品数:10 被引量:2H指数:1
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 10篇电子电信

主题

  • 4篇光电
  • 3篇电子迁移率
  • 3篇迁移率
  • 3篇半导体
  • 3篇INP
  • 2篇电子浓度
  • 2篇淀积
  • 2篇欧姆接触
  • 2篇平面型
  • 2篇磷化铟
  • 2篇晶体管
  • 2篇光电子
  • 2篇光电子材料
  • 2篇光荧光
  • 2篇耗尽型
  • 2篇半导体器件
  • 2篇SIO
  • 1篇电器件
  • 1篇选择性
  • 1篇氧化硅

机构

  • 8篇中国科学院
  • 5篇首都师范大学

作者

  • 10篇陈定钦
  • 5篇徐建成
  • 1篇张晓玲
  • 1篇刘澎
  • 1篇夏瑞东
  • 1篇高翠华
  • 1篇周帆
  • 1篇丁小平

传媒

  • 4篇半导体光电
  • 2篇光电子.激光
  • 1篇光谱学与光谱...
  • 1篇电子器件
  • 1篇分析测试技术...
  • 1篇电子科学学刊

年份

  • 1篇2002
  • 1篇1998
  • 3篇1996
  • 2篇1995
  • 1篇1990
  • 2篇1989
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
光电子材料InP玷污的研究
2002年
文章给出了光电子材料InP的 ( 10 0 )和 ( 111)晶面质谱分析的结果 ,对 ( 10 0 )晶面做了光荧光分析。在 30 0和 77K温度下测量了 ( 10 0 )晶面的电子浓度及电子迁移率。
徐建成丁小平陈定钦
关键词:光电子材料INP光荧光电子浓度电子迁移率磷化铟
探测功率10^(-10)W的光电器件的计算与设计
1989年
本文计算和比较了 Ge、Si、GaAs 器件的热噪声、信号电压、信/噪比、得到了制造功率为10^(-10)W 光电探测器的有效途径和实验方案。认为采用 P^+型衬底、外延高阻 P 型 Si、或用电阻率2Ω-cm 的 P 型 Si,制作光电倍增(雪崩)二极管,可以探测最小功率为10^(-)W,此时信/噪比达到1:4,电流灵敏度可提高10倍。
陈定钦
关键词:光电器件光电探测器
“Au—n^+(薄)—InP”结构及界面特性分析
1995年
“Au-n~+(薄)-Inp”结构及界面特性分析夏瑞东,陈定钦(首都师范大学物理系100037)(中国科学院半导体所100083)摘要采用"AES"技术分析了Au-InP接触在不同温度下热处理得到的结果。发现Au向Inp一侧内扩散,并认为正是这种高掺?..
夏瑞东陈定钦
关键词:半导体材料AUINP欧姆接触
光电子材料InP与金属接触的物理特性研究被引量:1
1998年
本文讨论了InP与金属接触时的电荷输运方式;给出了n型InP材料掺杂浓度为(1×1015~1×1017)cm-3时电子输运(以热电子发射为主)的数学表达式;测量了国产InP单晶与一些金属的接触势垒;分析了“金属-n+-InP”结构,得到了n+区厚度和势垒高度间的关系。理论结果与实验符合,表明采用该结构,可得到一个势垒极低的金属与InP电极的欧姆接触。
徐建成陈定钦
关键词:欧姆接触光电子材料
耗尽型选择性掺杂异质结晶体管
1990年
设计和研制了耗尽型选择性掺杂异质结晶体管。外延选择性掺杂材料是由本所Fs-Ⅲ型分子束外延炉生长的。制作器件的材料在室温下,霍尔测量的电子迁移率为6500cm^2/v·s,二维薄层电子浓度n_s=9×10^(11)cm^2。在77K时μ_n=75000cm^2/v·s。测量了具有栅长1.2—1.5μm,栅宽2×180μm耗尽型异质结器件的直流特性和器件的跨导,室温下g_m=110~130ms/mm,而低温77K时,可达到200ms/mm。
陈定钦张晓玲熊思强高翠华周帆
关键词:异质结晶体管掺杂晶体管
P型硅光电二极管的特性被引量:1
1989年
本文报导了一种光照面积为φ2.5mm 的 P 型硅光电二极管的制造和电学特性。在0.9μm 的峰值波长时,电流灵敏度为0.5μA/μW。器件最小可探测功率可达3.6×10^(-9)W。由于采用保护环结构,使得其暗电流较小,器件的稳定性和可靠性都相当好。
陈定钦
关键词:光电二极管
InP材料的质谱分析及霍耳系数测量
1996年
本文给出了InP材料(100)和(111)晶面的质谱分析结果,并且对(100)晶面做了光荧光分析。在室温和液氮条件下,测量了(100)晶面的电子浓度及电子迁移率。研究表明沾污主要来自硅。
徐建成陈亚宁陈定钦
关键词:质谱分析光荧光电子浓度电子迁移率磷化铟
平面型Gunn器件低温SiO_2和PSG的淀积
1996年
采用“夹层结构”的方法制作平面型Gunn畴雪崩器件的n型GaAs外延材料,以及低温(420℃~450℃)淀积SiO2的原理、工艺条件和可控硅电路.
徐建成刘澎陈定钦
关键词:二氧化硅
平面型Gunn器件低温SiO_2淀积
1995年
采用“夹层结构”的方法,在制作平面型Gunn畴雪崩器件的n型GaAs外延材料上,低温(420~450℃)淀积SiO2;并叙述了原理、工艺条件及其重要结果。
陈定钦徐建成
关键词:半导体器件砷化镓
WSi栅耗尽型高电子迁移率晶体管制作
1996年
用国产MBE调制掺杂材料研制了具有难熔金属硅化物(WSi)栅的耗尽型高电子迁移率晶体管器件。这种低噪声器件的栅长和栅宽分别为1.2~1.5μm和2×160μm。制作该器件的材料的电子迁移率,在300K温度下为6080cm2·V-1s-1,77K时为68000cm2·V-1·s-1。二维电子密度(ns)为9×1011cm-2。源与漏的触点使用AuGeNi/Au通过蒸发技术制作,为减小触点电阻,在520℃的温度下放在氢气环境中合金3min。WSi栅器件的室温跨导为110~130mA/V。可用于通信卫星的3.83GHz及雷达接收机的1.5GHz频道。它的噪声系数约为2-3dB。
陈定钦
关键词:半导体器件
共1页<1>
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