朱奇农
- 作品数：7 被引量：50H指数：6
- 供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响被引量：6
- 1995年
- 测定了在不同工艺条件下ＤＭ－３０５及ＢＨ－Ｇ／Ｋ两种玻璃与可伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。
- 朱奇农马莒生唐祥云
- 关键词：可伐合金集成电路浸润性
- Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量：8
- 2000年
- 研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 。
- 朱奇农罗乐肖克杜黎光
- 关键词：扩散镍镀层金属间化合物钎焊
- 氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响被引量：8
- 1995年
- 进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。
- 黄乐马莒生唐祥云朱奇农张百林
- 关键词：集成电路气密性
- 提高金属—玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径被引量：6
- 1995年
- 本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,从原材料的预备、封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属-玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法.
- 朱奇农马莒生唐祥云
- 关键词：集成电路封装可靠性
- 倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟被引量：9
- 2000年
- 本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶SnPb焊料量存在临界值 ,当共晶SnPb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶SnPb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸 ,芯片重量之间的关系模型 ,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义 .
- 朱奇农王国忠罗乐
- 关键词：倒装焊焊点形态封装
- 复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量：14
- 2000年
- 建立了复合焊点形态的能量控制方程，采用 Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件模拟了复合 ＳｎＰｂ焊点（高 Ｐｂ焊料凸点，共晶 ＳｎＰｂ焊料圆角）的形态利用复合 ＳｎＰｂ焊点形态的计算结果，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ本构方程描述复合焊点 Ｐｂ９０Ｓｎ１０和 Ｓｎ６０Ｐｂ４０的粘塑性力学行为，采用非线性有限元方法分析复合 ＳｎＰｂ焊点在热循环条件下的应力应变过程。基于 Ｃｏｆｆｉｎ—Ｍａｎｓｏｎ经验方程预测焊点的热循环寿命，考察焊点形态对焊点可靠性的影响，研究了复合
- 朱奇农王国忠程兆年罗乐
- 关键词：电子封装焊点有限元模拟可靠性
- 用氮、氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨被引量：1
- 1994年
- 提出了对可伐合金的引线及管基进行预氧化处理，然后在氮、氢混合气体保护下烧结半导体外壳的新方法，并利用正文实验的办法确定了最佳工艺条件。从而提高了外壳的气密性，降低了引线沿玻璃上爬的高度，为消除引线的延迟性断裂创造了条件。
- 朱奇农张弓马莒生唐祥云
- 关键词：混合气体氮氢
