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刘运吉
作品数:
3
被引量:10
H指数:2
供职机构:
桂林电子工业学院机电与交通工程系
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发文基金:
广西壮族自治区自然科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电气工程
一般工业技术
电子电信
天文地球
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合作作者
秦连城
桂林电子工业学院机电与交通工程...
杨道国
桂林电子工业学院机电与交通工程...
李宇君
桂林电子工业学院机电与交通工程...
张旭
桂林电子工业学院机电与交通工程...
郝秀云
桂林电子工业学院机电与交通工程...
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文献类型
2篇
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一般工业技术
主题
1篇
导电胶
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导电性
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塑封材料
1篇
疲劳寿命预测
1篇
复合材料
1篇
复合材
机构
2篇
桂林电子工业...
作者
2篇
杨道国
2篇
刘运吉
2篇
秦连城
1篇
郝秀云
1篇
张旭
1篇
李宇君
传媒
2篇
电子元件与材...
年份
2篇
2005
共
3
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固化工艺参数对导电胶导电性的影响
被引量:8
2005年
用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化.
刘运吉
杨道国
秦连城
张旭
李宇君
关键词:
复合材料
导电胶
导电性
环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析
被引量:2
2005年
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。
郝秀云
杨道国
秦连城
刘运吉
关键词:
电子技术
疲劳寿命预测
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