刘甲坤
- 作品数：14 被引量：31H指数：4
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室开放课题基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法
- 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法...
- 曹健刘甲坤林兴涛张丽霞冯吉才
- 文献传递
- 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法
- 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法，它涉及连接DD3高温合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法。本...
- 曹健刘甲坤林兴涛张丽霞冯吉才
- 文献传递
- 焊接热输入对800MPa超级钢焊接接头组织性能的影响被引量：18
- 2011年
- 对800 MPa超级钢不同焊接热输入作用下HAZ组织和性能进行了研究.结果表明,800 MPa超级钢在焊接热循环作用下HAZ晶粒明显长大,随着焊接热输入的增大,晶粒长大的趋势越显著;HAZ包含有超低碳贝氏体和细小铁素体等组织,过热区组织在焊接热循环的作用下变化明显,是断裂裂纹的发源地;不同焊接热输入下,整个HAZ的硬度与母材相比有所降低,且在靠近母材和靠近熔合线附近存在两个明显的软化区域;随着焊接热输入的增大,焊接接头屈服强度逐渐降低.
- 赵洪运刘甲坤骆宗安胡海峰王国栋
- 关键词：超级钢低碳贝氏体
- 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法
- 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法，它涉及一种复合钎料及其制备方法。本发明为了解决常规Ag基钎料钎焊陶瓷和金属获得的接头使用温度低、高温环境下接头性能差的技术问题。本发明钎料由Ag粉、Cu粉、Ti粉以及纳米Si<S...
- 曹健宋晓国陈海燕刘甲坤司国栋冯吉才
- 文献传递
- DD3镍基高温合金与Ti3AlC2陶瓷扩散连接工艺及机理研究
- DD3镍基高温合金兼有低廉的制造成本和优异的高温性能，在航空航天热端部件的制备领域贡献巨大。Ti3AlC2陶瓷作为新型纳米层状陶瓷的典型代表，在物理性能方面也有其独特的优势。为了发挥两类材料性能方面的长处，拓宽其应用领域...
- 刘甲坤
- 关键词：镍基高温合金力学性能
- 文献传递
- 一种石墨-铜复合式换向器的钎焊方法
- 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~6...
- 宋晓国曹健刘甲坤王义峰冯吉才
- 文献传递
- 反应扩散连接高铌TiAl合金(英文)被引量：5
- 2014年
- 采用Al箔作中间层在1200℃/2 h条件下通过反应扩散连接成功实现了高铌TiAl合金(TAN)的焊接,深入研究了接头的界面微观组织结构和连接机理。结果表明:连接过程中Al箔熔化成液相后与高铌TiAl反应在接头中形成了连续的TiAl3化合物层;在高温扩散作用下,TiAl3化合物逐渐转变为γ-TiAl相;最后经焊后热处理形成了γ+α2层片组织。另外,当直接采用高铌TiAl合金的热处理工艺进行焊接时,亦可以获得具有层片组织的接头。
- 宋晓国曹健刘甲坤赵立岩冯吉才
- 关键词：金属间化合物合金扩散
- 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法
- 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>陶瓷的方法...
- 曹健刘甲坤林兴涛张丽霞冯吉才
- 文献传递
- 一种石墨-铜复合式换向器的钎焊方法
- 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~6...
- 宋晓国曹健刘甲坤王义峰冯吉才
- 文献传递
- 连接温度对TiAl/Ti_3AlC_2扩散焊接头界面结构及性能的影响被引量：4
- 2014年
- 采用Ti/Ni复合中间层实现了TiAl合金和Ti3AlC2陶瓷的扩散连接,利用SEM,XRD等分析方法对接头界面结构进行了分析.结果表明,TiAl/Ti3AlC2接头典型界面结构为TiAl/Ti3Al+Al3NiTi2/Ti3Al/α-Ti+Ti2Ni/Ti2Ni/TiNi/Ni3Ti/Ni/Ni3(Ti,Al)/Ni3Al+TiCx+Ti3AlC2/Ti3AlC2.随着连接温度的升高,TiAl/Ti界面处的Tiss层逐渐减小,Ti3Al化合物层逐渐变厚;TiNi化合物层厚度显著增加,Ti2Ni和Ni3Ti层厚度基本保持不变.接头抗剪强度随连接温度升高先增加后减小,当连接温度为850℃时,接头的抗剪强度最高可达到85.3 MPa.接头主要在Ni/Ti3AlC2界面及Ti3AlC2基体处发生断裂.
- 宋晓国王美荣林兴涛刘甲坤曹健冯吉才
- 关键词：钛铝合金陶瓷
