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曹健

作品数:339 被引量:326H指数:9
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金黑龙江省杰出青年科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术化学工程文化科学更多>>

文献类型

  • 236篇专利
  • 85篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 5篇学位论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 111篇金属学及工艺
  • 26篇一般工业技术
  • 17篇化学工程
  • 8篇文化科学
  • 7篇自动化与计算...
  • 4篇航空宇航科学...
  • 3篇电气工程
  • 3篇理学
  • 2篇机械工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 123篇钎焊
  • 88篇合金
  • 73篇陶瓷
  • 63篇钎料
  • 60篇接头
  • 54篇金属
  • 42篇真空
  • 35篇复合材料
  • 35篇复合材
  • 34篇纳米
  • 28篇复合钎料
  • 26篇钎焊连接
  • 24篇真空钎焊
  • 23篇焊接头
  • 21篇钎焊接头
  • 21篇钛合金
  • 18篇中间层
  • 18篇母材
  • 17篇石墨
  • 14篇电池

机构

  • 338篇哈尔滨工业大...
  • 12篇哈尔滨工业大...
  • 5篇黑龙江工程学...
  • 4篇西安航天发动...
  • 2篇江苏科技大学
  • 2篇北京工业大学
  • 2篇北京航空航天...
  • 2篇山东大学
  • 1篇广东电网公司
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇南昌大学
  • 1篇北京控制工程...
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇天津大学
  • 1篇浙江大学
  • 1篇青海民族大学
  • 1篇国家自然科学...
  • 1篇华沙理工大学
  • 1篇首都航天机械...
  • 1篇中国航天科工...

作者

  • 338篇曹健
  • 265篇冯吉才
  • 157篇亓钧雷
  • 81篇李淳
  • 69篇张丽霞
  • 55篇宋晓国
  • 19篇王义峰
  • 19篇刘多
  • 17篇张承浩
  • 17篇李卓然
  • 14篇何鹏
  • 11篇刘甲坤
  • 11篇胡胜鹏
  • 9篇代翔宇
  • 9篇王小松
  • 9篇杨博
  • 9篇张九海
  • 9篇崔红军
  • 9篇苑世剑
  • 8篇王厚勤

传媒

  • 33篇焊接学报
  • 13篇焊接
  • 10篇稀有金属材料...
  • 5篇机械工程学报
  • 2篇机械设计
  • 2篇航空学报
  • 2篇航空制造技术
  • 2篇材料工程
  • 2篇中国有色金属...
  • 2篇精密成形工程
  • 2篇第十六届全国...
  • 2篇第十四次全国...
  • 2篇中国机械工程...
  • 1篇科学通报
  • 1篇自然杂志
  • 1篇中国激光
  • 1篇机床与液压
  • 1篇焊接技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇导弹与航天运...

年份

  • 16篇2024
  • 33篇2023
  • 40篇2022
  • 30篇2021
  • 24篇2020
  • 22篇2019
  • 13篇2018
  • 19篇2017
  • 11篇2016
  • 14篇2015
  • 18篇2014
  • 17篇2013
  • 19篇2012
  • 10篇2011
  • 9篇2010
  • 15篇2009
  • 8篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2006
  • 4篇2005
339 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于表面预氧化钎焊碳基复合材料与金属热疏导结构的方法
基于表面预氧化钎焊碳基复合材料与金属热疏导结构的方法,本发明要解决目前直接钎焊方法获得碳基复合材料与金属的接头导热性能较差的问题。焊接方法实现:一、采用砂纸分别打磨碳基复合材料和金属的待连接面;二、碳基复合材料在空气气氛...
司晓庆薛鹏鹏曹健李淳亓钧雷冯吉才
一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法
本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法,步骤一、将质量分数为1.5~3wt.%的纳米氮化硅颗粒、质量分数为2~4wt.%的Ti粉与AgCu粉末进行机械球磨4~6h,提到复合钎料;步骤二、将球磨后的复...
宋晓国赵一璇檀财旺赵洪运刘多曹健冯吉才
文献传递
功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法
本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法,包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗,然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨,最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛...
刘多宋延宇胡胜鹏宋晓国曹健冯吉才
一种用于铝/镍扩散连接的纯铝表面处理方法
一种用于铝/镍扩散连接的纯铝表面处理方法,它涉及一种用于纯铝表面处理方法。本发明中纯铝母材表面处理方法为机械振动处理法,粘着镍粉末的不锈钢小球不断与软化退火处理的纯铝母材发生碰撞,有利于纯铝表面氧化膜的破碎,镍粉末与纯铝...
曹健盖磊王义峰亓钧雷张丽霞冯吉才
文献传递
纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法
纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法,它涉及一种复合钎料及其制备方法。本发明为了解决常规Ag基钎料钎焊陶瓷和金属获得的接头使用温度低、高温环境下接头性能差的技术问题。本发明钎料由Ag粉、Cu粉、Ti粉以及纳米Si<S...
曹健宋晓国陈海燕刘甲坤司国栋冯吉才
文献传递
一种采用纯Cu钎焊C/C复合材料与Ni基合金的高温连接方法
一种采用纯Cu钎焊C/C复合材料与Ni基合金的高温连接方法,本发明要解决C/C复合材料与Ni基合金钎焊接头所用钎料耐高温性能差的问题。高温连接方法:一、打磨C/C复合材料待焊表面;二、将Sn‑Cr金属膏涂覆在预处理的C/...
曹健郭夏君司晓庆薛鹏鹏赵文迪李淳冯吉才
一种硬质合金/钢复合轧辊的制备方法
一种硬质合金/钢复合轧辊的制备方法,它涉及一种复合轧辊的制备方法。它解决现有的复合辊制备工艺复杂,产品存在抗扭矩剪切力小、只适应低温环境作业的问题。方法:一、清理待焊母材;二、制钎料粉;三、制粘结剂;四、将钎料粉与粘结剂...
冯吉才岳鑫曹健张九海
文献传递
一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法
一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法,涉及一种TiAl基合金连接方法。本发明是要解决目前通过钎焊获得的TiAl合金接头高温强度低,且连接过程中引入TiAl合金母材所没有的杂质元素而使接头抗腐蚀和氧化等性能恶...
曹健宋晓国司国栋冯吉才张丽霞窦冬柏
文献传递
一种基于C/C复合材料自发热冲击的表面微观结构辅助钎焊方法
一种基于C/C复合材料自发热冲击的表面微观结构辅助钎焊方法,它涉及热腐蚀辅助钎焊方法。本发明要解决现有外源热腐蚀对复合材料自身造成热应力损伤的问题。方法:一、热腐蚀C/C复合材料;二、钎焊。本发明用于基于C/C复合材料自...
闫耀天李宏伟张靖康叶振宇王耀萱曹健亓钧雷
中间层对高体积分数SiC_p/Al复合材料真空钎焊的影响被引量:3
2014年
采用铜箔、Al-Si-Mg及Al-Si-Mg/Cu/Al-Si-Mg(简称ACA)3种不同中间层对高体积分数45%SiCp/Al复合材料进行真空钎焊连接研究.通过SEM,EDS及XRD等方法对钎缝的微观结构及界面组织进行了分析,研究了中间层种类对钎焊接头微观结构、界面组织以及连接强度的影响,阐明了不同中间层钎焊连接45%SiCp/Al复合材料的界面形成过程及接头断裂机制.结果表明,ACA中间层兼具了铜和Al-Si-Mg钎料的优点,可降低钎料的液相线,增加其流动性,通过Cu原子优先在铝合金基体与其氧化膜的界面处扩散发生共晶反应,增强钎料的去膜作用,从而实现高体积分数45%SiCp/Al复合材料的高质量连接.
亓钧雷万禹含张丽霞曹健冯吉才梁迎春
关键词:铝基复合材料真空钎焊复合钎料
共34页<12345678910>
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