王学军
- 作品数：24 被引量：64H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 发文基金：北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 多线切割张力控制系统研究被引量：1
- 2011年
- 对多线切割张力控制技术进行论述,分析了多线切割机中张力控制技术的特点,在此基础上,提出了一种多线张力的控制方法。该方法基于对张力信号变化的实时检测,将检测张力的变化转变为电机扭矩的变化,通过控制扭矩电机的扭矩来调整切割线张力,由控制软件来实现对切割线张力的检测、分析与控制。控制精度高,成功实现了在双主辊系统驱动下的多线切割机张力控制。实验证明,该方法可靠、稳定,能很好地检测并控制多线切割系统张力精度。
- 贺敬良王成武王学军田燕林
- 关键词：扭矩多线切割机
- 单点光学终点检测系统的研究被引量：1
- 2008年
- 为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程。在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况。采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程。实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求。
- 周国安柳滨王学军种宝春
- 关键词：化学机械抛光
- CMP承载器的初步研究被引量：3
- 2008年
- 在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。
- 周国安柳滨王学军种宝春詹阳
- 关键词：化学机械平坦化承载器
- 基于工业以太网的多轴运动控制系统被引量：5
- 2008年
- 近年来,以太网及TCP/IP技术逐步在自动化行业中得到广泛应用,叙述了以太网的技术特点、应用要求、通信措施,并叙述了以太网在多轴运动控制系统中的应用。
- 王学军
- 关键词：以太网集线器运动控制
- 一种精密多路温度采集系统硬件电路设计被引量：1
- 2023年
- 介绍了一种高精度温度采集硬件电路,系统以MCU为核心,实现了8路高精度温度传感器测量,具有自动校准,恒定电流源输出、自动量程切换,适用于负温度系数(NTC)传感器精密测量,也适应PT100、PT1000、PTC传感器测量,设有RS485异步通讯接口,可实现与上位机通讯,对于传感器的非线性可采用查表和分段线性插值算法校正,保证了高精度检测。
- 王学军刘一鸣
- 关键词：温度采集系统
- 红外光学终点检测的研究被引量：5
- 2008年
- 终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。
- 周国安柳滨王学军詹阳
- 关键词：化学机械平坦化红外
- LTCC高速热切速度控制方法研究被引量：5
- 2009年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术,论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺,分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点,研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点,提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法,实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率,减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击。
- 杨维利贺敬良王学军
- 关键词：S曲线
- 基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺被引量：8
- 2010年
- 在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响。利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损。
- 党兰焕贺敬良王学军
- 关键词：光电器件
- CMP加工过程去除率的影响因素研究被引量：6
- 2008年
- CMP的加工过程,是对晶圆表面进行全局平坦化的过程,去除率是整个过程较为关键的指标。影响去除率的有下压力、抛光盘及抛光头的转速、温度、抛光液的种类等,综合考虑这些因素不仅能得到合理的材料去除率,优化平坦化效果,而且还能提高生产效率。
- 周国安柳滨王学军种宝春
- 关键词：化学机械抛光抛光液
- LTCC低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨被引量：2
- 2008年
- 对LTCC(低温共烧陶瓷)的热切割工艺过程进行论述,探讨了热切刀体和工作台的结构设计,分析了刀体和工作台的运动方式以及热切刀体的速度控制特点,提出了刀体加减速控制方法,成功实现了对LTCC热切刀体的高精度和高速度控制,实验证明,通过对刀体的运动进行曲线加减速控制,显著提高了切割效率、稳定性和一致性。
- 王学军李雪松贺敬良
- 关键词：LTCCS曲线
