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谌世广

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇芯片
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇热导率
  • 1篇热阻
  • 1篇微处理器
  • 1篇芯片封装
  • 1篇截面
  • 1篇封装材料
  • 1篇QFN封装
  • 1篇FC
  • 1篇处理器
  • 1篇V

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇谌世广
  • 2篇王虎
  • 2篇王永忠
  • 2篇李万霞
  • 2篇王希有
  • 2篇刘卫东
  • 2篇李习周
  • 2篇朱文辉
  • 1篇慕蔚
  • 1篇崔梦
  • 1篇魏娟娟
  • 1篇郭小伟
  • 1篇马晓波
  • 1篇李涛涛
  • 1篇马利

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 3篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
LBGA336P封装材料对其热性能的影响
2013年
随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。
徐冬梅谌世广
关键词：微处理器热导率热阻封装材料
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
多圈V/UQFN封装技术研发
朱文辉谌世广郭小伟李习周王永忠刘卫东李万霞罗育光王虎王希有徐召明等
本项目的创新点是：1、开发了四边无引脚多圈（2圈及其以上）式排列框架结构设计技术；2、开发了超薄（50μm～75μm）芯片划片、传输和上芯技术；3、开发了基于多排引线的低弧度引线键合及超低弧度控制技术；4、开发了四边无引...
关键词：
关键词：芯片封装
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