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李万霞
作品数:
15
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供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李习周
天水华天科技股份有限公司
慕蔚
天水华天科技股份有限公司
何文海
天水华天科技股份有限公司
王永忠
天水华天科技股份有限公司
朱文辉
天水华天科技股份有限公司
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天水华天科技...
作者
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李万霞
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李习周
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姜尔君
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2011
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2009
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一种IC卡封装件及其生产方法
一种IC卡封装件及其生产方法,在卡体左下角设一斜角,卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔,卡体背面设有两排镀金凸触点,每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架,引线框架采用多排矩阵式,材料厚度0.127m...
何文海
慕蔚
李万霞
李习周
文献传递
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚
周朝峰
张浩文
何文海
王治文
王国励
李万霞
牛文强
王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下,改变产品内部封装结构,缩小载体尺寸,加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是:(1)小载体的四面扁平...
关键词:
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟
朱文辉
李习周
何文海
谢建友
李万霞
慕蔚
张浩文
赵耀军
王治文
周朝峰
王永忠
王晓春
贾鹏艳
王新军
魏海东
慕向辉
王立国
宋群
该项目的创新点是:1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术;2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装;3、分步、多段、可控优化注塑技术,解决了冲丝、离层、翘曲等问题;...
关键词:
关键词:
封装工艺
注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉
郭小伟
李习周
何文海
王永忠
王晓春
王新军
赵耀军
张浩文
周朝峰
王治文
姜尔君
刘定斌
杨小林
李万霞
费智霞
王立国
慕蔚
该项目的创新点是:1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术;2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术;3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术;4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词:
关键词:
封装工艺
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉
谌世广
李习周
刘卫东
王虎
王希有
徐召明
马晓波
谢天禹
李涛涛
钟环清
王永忠
慕蔚
马利
李万霞
石宏钰
崔梦
魏娟娟
本项目的创新点是:1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术(获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利,专利号:ZL201120228061.5);2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词:
关键词:
芯片封装
倒装芯片
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周
贾鹏艳
冯学贵
慕蔚
周朝峰
王国励
王兴刚
代赋
成军
王永忠
李万霞
李卉
李晓敏
张燕
张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展,电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展,MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词:
关键词:
集成电路
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟
何文海
李习周
李万霞
赵永红
张浩文
慕蔚
王兴刚
王治文
王国励
赵耀军
李卉
周朝峰
孟红卫
闫普庆
牛文强
韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术,是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词:
关键词:
集成电路封装
引线框
LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
郭小伟
李习周
王永忠
冯学贵
赵永红
王兴刚
张燕
赵耀军
周朝峰
代赋
慕蔚
李万霞
李卉
孟红卫
田晓亮
南芳琴
随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展,要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装,满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求,集成电路封装引脚节距进...
关键词:
关键词:
高密度封装
塑封
集成电路
一种IC卡封装件及其生产方法
一种IC卡封装件及其生产方法,在卡体左下角设一斜角,卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔,卡体背面设有两排镀金凸触点,每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架,引线框架采用多排矩阵式,材料厚度0.127m...
何文海
慕蔚
李万霞
李习周
文献传递
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟
朱文辉
何文海
李习周
谢建友
王永忠
魏海东
王新军
刘定斌
姜尔君
张小波
郑志全
张浩文
李万霞
慕蔚
高红梅
该项目的创新点是:1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺,解决了射频电路中的天线效应问题;2、通过专用基板设计技术,实现了高密度(3个芯片,23个元器件)SIM卡封装,体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词:
关键词:
封装工艺
射频电路
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