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李万霞

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇科技成果
  • 3篇专利

领域

  • 12篇电子电信

主题

  • 14篇封装
  • 6篇封装工艺
  • 5篇引线
  • 5篇引线框
  • 4篇电路
  • 4篇引线框架
  • 4篇矩阵式
  • 3篇电路封装
  • 3篇塑封
  • 3篇集成电路
  • 3篇IC卡
  • 2篇压焊
  • 2篇芯片
  • 2篇划片
  • 2篇集成电路封装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇栅格
  • 1篇阵列封装
  • 1篇散热
  • 1篇散热片

机构

  • 15篇天水华天科技...

作者

  • 15篇李万霞
  • 14篇李习周
  • 12篇慕蔚
  • 11篇何文海
  • 9篇王永忠
  • 8篇朱文辉
  • 7篇郭小伟
  • 6篇周朝峰
  • 6篇张浩文
  • 4篇王治文
  • 4篇赵耀军
  • 3篇孟红卫
  • 3篇刘定斌
  • 3篇谢建友
  • 3篇王新军
  • 3篇李卉
  • 3篇王兴刚
  • 3篇魏海东
  • 3篇王国励
  • 3篇姜尔君

年份

  • 2篇2013
  • 7篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种IC卡封装件及其生产方法
一种IC卡封装件及其生产方法，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127m...
何文海慕蔚李万霞李习周
文献传递
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
关键词：
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
关键词：
关键词：高密度封装塑封集成电路
一种IC卡封装件及其生产方法
一种IC卡封装件及其生产方法，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127m...
何文海慕蔚李万霞李习周
文献传递
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
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