王海燕
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响
- 2010年
- 测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析。对比研究不同时效温度、时效时间和焊盘处理方式(OSP,Ni/Pd/Au)对焊点抗剪强度及断裂模式的影响。试验结果表明:时效温度越高,时间越长,焊点的抗剪强度越低,在相同时效条件下,焊盘经Ni/Pd/Au处理的焊点抗剪强度高于经OSP处理的焊点抗剪强度;断裂模式随时效温度的升高和时间的延长,由焊球断裂向界面开裂及焊盘失效转变。
- 王海燕石永华卫国强
- 关键词：时效抗剪强度
- 时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响被引量：1
- 2010年
- 研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强度降低,IMC增厚,断裂亦由韧性断裂向脆性断裂转变;在相同条件下,焊点(Ni/Pd/Au)的剪切强度高于OSP处理的焊点。
- 王海燕石永华卫国强师磊
- 关键词：时效无铅焊点力学性能IMC
- 不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析被引量：4
- 2014年
- 研究了BGA封装Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球经115℃时效后,焊球/铜界面IMC的形貌和组织变化,同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析,并运用ANSYS12.0软件对其过程进行2-D非线性有限元模拟.试验结果表明,随着时效时间的延长,界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚,且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低;应变速率越高,抗剪强度越高.模拟结果表明,应变速率越高,焊球经受的抗剪强度越大,Von Mises应力越大,等效塑性应变越小,塑性应变能密度越大.
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- 关键词：BGA封装抗剪强度应变速率有限元模拟
