江平
- 作品数：9 被引量：22H指数：3
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：四川省教育厅科学研究项目广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 无铅有铅混装焊接技术被引量：6
- 2013年
- 针对板级组装过程中出现的有铅无铅混装情况,介绍了无铅混装焊接带来的问题,主要是有铅焊料与无铅元器件以及有铅元器件与无铅元器件之间兼容性问题;针对两种材料熔点差异,需要焊接温度参数调整,提出了设置兼容性温度曲线的解决办法,同时详细说明了兼容性温度曲线优化实验及可靠性验证结果。
- 江平
- 关键词：无铅混装兼容性温度曲线
- BGA组装技术及其质量控制被引量：3
- 2012年
- BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。
- 江平
- 关键词：BGA电子组装温度曲线
- 无铅混装焊接技术研究被引量：1
- 2009年
- 无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,
- 谢明华江平
- 关键词：混装熔化温度印制板
- 基于DFM集成板级协同设计
- 2014年
- 基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。
- 江平黄春跃
- 关键词：DFM协同设计并行工程
- DFM软件的应用性研究被引量：12
- 2008年
- 介绍了当前国内PCB电路可制造性设计的检查方法,以及DFM软件导入前后引起工序的变化,并详细阐述DFM软件在PCB设计中的应用,同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决办法。
- 江平
- 关键词：DFM可制造性设计PCB
- DFM软件的应用性研究
- 本文主要针对PCB电路可制造性设计,介绍了当前国内电路可制造性设计检查的方法,并详细阐述了DFM软件导入前后工序的变化及在PCB设计中的应用,同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决方法。
- 江平郑大安
- 关键词：DFM可制造性设计PCB
- 文献传递
- 柔性基板组装技术
- ＜正＞柔性印制电路板是采用具有柔性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。它可动态弯曲、卷曲和折叠,即柔性电路在二维平面上进行设计和制作、组装,还可以进行三维的安装。因此可依照空间布局要求任意...
- 郑大安江平阎德劲谢明华
- 文献传递
- DFM软件的应用性研究
- 本文主要针对PCB电路可制造性设计，介绍了当前国内电路可制造性设计检查的方法，并详细阐述了DFM软件导入前后工序的变化及在PCB设计中的应用，同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决方法。
- 江平郑大安
- 关键词：电路设计电路制造可制造性设计
- 文献传递
- BGA装配质量控制技术
- ＜正＞随着电子产品小型化、高密度的发展要求,模块功能集成度越来越高,BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,装配难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA返修的难度较大且器件成本较高...
- 江平谢明华
- 文献传递
