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中国电子科技集团公司第二研究所

作品数：1,464 被引量：1,769H指数：14
相关作者：李斌梁鸿卿张素枝乔海灵许宝兴更多>>
相关机构：太原理工大学中国电子科技集团第十四研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
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李斌
作品数：35被引量：122H指数：6
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：低噪声放大器 射电望远镜 SIC 宽带 粉料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁鸿卿
作品数：25被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：无铅焊料 导电胶 无铅化 SIP 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张素枝
作品数：23被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：硅片 电容器 封装技术 传送速度 光伏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
作品数：15被引量：109H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许宝兴
作品数：15被引量：47H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：印制板 表面安装技术 SMT 光电技术 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任蓉莉
作品数：13被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：薄膜电容 动力锂电池 焊机 滚珠丝杠 锂电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩栋梁
作品数：13被引量：24H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：数值模拟 铸锭 钎焊 MES系统 MES
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侯一雪
作品数：13被引量：38H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李桂云
作品数：12被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：电子组装 封装 多芯片模块 电子封装 表面组装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝应征
作品数：11被引量：38H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：再流焊 表面组装技术 SMT 选购 处理及再利用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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