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天津普林电路股份有限公司

作品数:421 被引量:58H指数:3
相关作者:高月起吴云鹏王刚赵宇陈宁更多>>
相关机构:阿滨仪器(天津)有限公司中国印制电路行业协会更多>>
相关领域:电子电信经济管理自动化与计算机技术环境科学与工程更多>>

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地区

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85 条 记 录,以下是 1-10
高月起
作品数:29被引量:0H指数:0
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:高密度互连 电路板 中间继电器 常闭触点 控制装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴云鹏
作品数:25被引量:7H指数:2
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 刚挠结合板 铜 BGA 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
作品数:24被引量:3H指数:1
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 高密度互连 金 镍 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵宇
作品数:19被引量:3H指数:1
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:短路 刚挠结合板 印制电路板 半固化片 非流动性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宁
作品数:18被引量:0H指数:0
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:高密度互连 电路板 互连 背板 前面板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄镇
作品数:15被引量:4H指数:1
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜 刚挠结合板 芯板 褶皱 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈永生
作品数:14被引量:7H指数:2
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 互连 埋孔 处理工艺 热膨胀系数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王彦博
作品数:14被引量:0H指数:0
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:高密度互连 电路板 积层板 互连 胶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝聪颖
作品数:13被引量:0H指数:0
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:积层板 TG 避免污染 半固化片 航空用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐欢
作品数:12被引量:1H指数:1
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜镍 回流焊 助焊剂 印制电路板 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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