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苏州中普电子有限公司

作品数：28 被引量：63H指数：5
相关作者：章来平洪俊伟夏青王翠翠更多>>
相关机构：同济大学西安电瓷研究所长沙隆泰科技有限公司更多>>
发文基金：江苏省高技术研究计划项目更多>>
相关领域：电气工程电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作机构

领域

  • 2个电气工程

主题

  • 4个电阻
  • 4个压敏电阻
  • 2个电流
  • 2个压敏
  • 2个氧化锌电阻
  • 2个氧化锌压敏电...
  • 2个离子
  • 2个内壁
  • 2个防爆
  • 2个盖板
  • 2个ZNO压敏电...
  • 2个CD2
  • 2个CU
  • 2个CU2+
  • 2个FE3+
  • 2个K+
  • 2个残压

机构

  • 4个苏州中普电子...

传媒

  • 2个电瓷避雷器

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
章来平
作品数：6被引量：1H指数：1
供职机构：苏州中普电子有限公司
研究主题：氧化锌压敏电阻 氧化锌电阻 压敏电阻 K+ ZNO压敏电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪俊伟
作品数：5被引量：1H指数：1
供职机构：苏州中普电子有限公司
研究主题：氧化锌电阻 氧化锌压敏电阻 K+ ZNO压敏电阻 压敏电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王翠翠
作品数：1被引量：0H指数：0
供职机构：苏州中普电子有限公司
研究主题：压敏电阻 盖板 防爆 内壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏青
作品数：1被引量：0H指数：0
供职机构：苏州中普电子有限公司
研究主题：压敏电阻 盖板 防爆 内壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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