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日本航空电子工业株式会社

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夏普株式会社
研究主题：显示装置 液晶显示装置 图像 基板 基站
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
弘前航空电子株式会社
研究主题：连接器 绝缘体 接触件 触点 电气连接器
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
航空电子(电子)有限公司
研究主题：连接器 壳体 接触件 电连接器 插头连接器
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
台湾航空电子股份有限公司
研究主题：连接器 触头 基板 壳体 突起
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
国立大学法人东北大学
研究主题：基板 半导体装置 合金 绝缘膜 金属
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
日本电气株式会社
研究主题：基站 通信 通信系统 移动通信系统 半导体器件
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
日本电信电话株式会社
研究主题：记录介质 光纤 解码方法 编码方法 计算装置
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
国立大学法人东京工业大学
研究主题：化合物 氧化物 固体电解质材料 电池 催化剂
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
本田技研工业株式会社
研究主题：车辆 控制装置 车身 存储介质 支承
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
住友电气工业株式会社
研究主题：连接器 光纤 线束 导体 基板
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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