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广东全宝科技股份有限公司

作品数:33 被引量:3H指数:1
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相关领域:电子电信金属学及工艺化学工程文化科学更多>>

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珠海精路电子有限公司
研究主题:电路板 金属基板 导热 铜 金属基
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深圳市景旺电子股份有限公司
研究主题:芯板 PCB板 刚挠结合板 干膜 电路板
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
浙江华正新材料股份有限公司
研究主题:半固化片 电路基板 树脂组合物 印制电路板 覆铜板
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
生益电子股份有限公司
研究主题:PCB 芯板 半固化片 多层板 金属化
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国电子技术标准化研究院
研究主题:信息技术 信息安全技术 物联网 ISO/IEC 生物特征识别
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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