2024年8月22日
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东芝机械株式会社
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金属学及工艺
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株式会社HSP技术
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东京应化工业株式会社
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株式会社HSP技术
研究主题:螺杆 挤出机 机用 混炼 外周
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丸文株式会社
研究主题:光子带隙 基板 光子晶体 波长 折射率
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株式会社爱发科
研究主题:基板 成膜 溅射 真空 真空处理装置
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株式会社东芝
研究主题:图像 半导体装置 电极 半导体 半导体器件
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东京应化工业株式会社
研究主题:组合物 感光性 抗蚀剂 图案 树脂组合物
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技术研究组合次世代3D积层造形技术综合开发机构
研究主题:喷嘴 粉体 流体 激光 中心轴
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国立研究开发法人理化学研究所
研究主题:多能干细胞 细胞 视网膜组织 信号转导途径 神经视网膜
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大同特殊钢株式会社
研究主题:合金 粉末 烧结磁体 磁体 模具用钢
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独立行政法人理化学研究所
研究主题:化合物 氮化物半导体 外部数据 发光元件 核酸
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帝人株式会社
研究主题:二次电池 热塑性树脂 水系 纤维 聚碳酸酯
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