广西科技大学机械工程学院机械研究所
- 作品数：8 被引量：24H指数：3
- 发文基金：广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理机械工程更多>>
- 电子封装中防止树脂内应力的研究被引量：1
- 2005年
- 简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理。通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、提高树脂封装质量的思路和措施。
- 丁黎光丁伟
- 关键词：电子封装微电子产业力学性能内应力封装结构
- 金属热切削机理及最佳温度的研究被引量：1
- 1999年
- 本文介绍了热切削，加热方法及机理的分析，尤其提出金属处于超塑状态的温度时切削的原理，并对应用可行性给予论证。
- 丁黎光
- 关键词：金属最佳温度
- 激光束与光纤耦合优化取值及应用被引量：4
- 2005年
- 运用衍射光学元件技术的进步,分析激光束与光纤的耦合特性。研究和实验光束用光纤传输的优化参数取值及相关因素。讨论光束变换的激光柔性加工PCB中的应用。
- 丁黎光吴德林丁伟
- 关键词：激光束衍射光学元件光纤传输光束变换PCB
- SMT激光再流焊传热中几种效应的研究被引量：4
- 2006年
- 简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
- 丁黎光吴德林丁伟
- 激光焊接汽油机排气净化装置的金属丝网被引量：3
- 2008年
- 为了克服传统焊接汽油机排气净化装置金属丝网存在的问题,进而提高丝网焊接效率和质量。采用YAG脉冲激光焊接,通过精确控制焊接能量,选取脉冲波形、脉冲宽度、离焦量等,研究分析焊接过程的传热和光束的传输方式。经试验表明,丝网焊点不易损坏,热影响区小,焊接质量好,同时也显示了激光焊接的优势:焊接牢固、精度高、质量稳定;能实现多个焊点同步焊接,提高制作速度;激光束用光纤传输,焊接更灵活,利于自动化,适应大批量生产。
- 丁黎光吴德林丁伟
- 关键词：激光焊接排气净化装置
- 光致等离子体在PCB制作能量传输中的作用被引量：8
- 2002年
- 简要介绍目前PCB的发展及激光制作的要求 ,研究和分析光致等离子体对激光能量传输的影响 。
- 丁黎光吴德林丁伟
- 关键词：光致等离子体PCB小孔效应印刷电路板
- 电子集成块封装工艺及传递模设计被引量：1
- 2006年
- 介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。
- 丁黎光李建光
- 关键词：IC封装
- PCB微孔高速钻床中空气轴承的应用研究被引量：3
- 2008年
- 介绍高密度PCB的微孔钻削。基于PCB材料的热学特性、机械性能和可加工性。针对印制电路板上的钻孔阻力不恒定、转轴高速振动、钻孔数量大和刀具折损等问题。研究和实践应用空气轴承的优势,并取得较好效果。从而促进高密度多层PCB高效高速的发展。
- 丁黎光冯志君丁伟
