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江苏省宜兴电子器件总厂

作品数：41 被引量：26H指数：4
相关机构：中国电子科技集团第五十八研究所无锡天和电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 30篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 4篇标准

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 19篇陶瓷
  • 13篇封装
  • 12篇陶瓷外壳
  • 10篇引线
  • 8篇电路
  • 8篇集成电路
  • 7篇片式
  • 7篇钎焊
  • 5篇金属化
  • 5篇封装结构
  • 4篇电镀
  • 4篇电子元
  • 4篇键合
  • 4篇焊料
  • 4篇焊盘
  • 4篇封装外壳
  • 3篇电镀工艺
  • 3篇电子元件
  • 3篇阵列
  • 3篇密封

机构

  • 41篇江苏省宜兴电...
  • 3篇中国电子科技...
  • 3篇无锡天和电子...

作者

  • 3篇丁荣峥
  • 1篇陈桂芳

传媒

  • 7篇电子与封装

年份

  • 2篇2017
  • 5篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2014
  • 12篇2013
  • 2篇2012
  • 5篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 2篇2003
  • 1篇2001
  • 1篇1998
  • 1篇1996
共 41 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺
本发明公开了焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括通腔陶瓷、2个引出端盖板、封接环和1颗芯片，通腔陶瓷通过焊料钎焊与第一引出端盖板钎焊在一起，通腔陶瓷上表面钎焊有封接环，芯片一端通过焊料焊接到通腔...
马国荣邵训达徐睿源
陶瓷外壳刻槽模具及用该模具加工无引线陶瓷外壳的方法
本发明公开了一种无引线陶瓷外壳刻槽模具，它包括放置待刻槽的生瓷件的平板模，以及与平板模大小适配的凸模；其中，所述凸模的一面设有与待刻槽的生瓷件上的单个陶瓷毛坯适配的刀口，在凸模的边缘设有便于切割的刀口；在平板模、凸模上对...
孙炳华李裕洪陈云宋旭烽张军峰李杰
文献传递
无引线片式陶瓷外壳（LCC12-02A）
1．本外观设计产品的名称：无引线片式陶瓷外壳（LCC12-02A）；;2．本外观设计产品的用途：由集成电路芯片通过采用引线键合的方法，将芯片内部电路通过陶瓷外壳导出，连接于电路板上，同时对芯片起到环境和机械保护的作用；;...
蒋群伟
文献传递
一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属...
沈伟鸣丁六明史丽英宋旭烽冯旭军
陶瓷小外形外壳(16线)
1.产品名称为：陶瓷小外形外壳(16线)；;2.产品用途为：本外观设计为集成电路封装用外壳；;3.产品的设计要点为整体造型，最能反映设计要点的图为主视图；;4.本外观设计的俯视图和仰视图对称，故省略仰视图；;左视图和右视...
宋旭烽
文献传递
集成电路用陶瓷扁平外壳(3线)
1.产品名称为：集成电路用陶瓷扁平外壳(3线)；;2.产品用途为：本外观设计为集成电路封装用陶瓷外壳；;3.产品的设计要点为形状，最能反映设计要点的图为主视图；;4.本外观设计的仰视图与俯视图对称，故省略俯视图。
吴昊
文献传递
陶瓷外壳刻槽模具及用该模具加工无引线陶瓷外壳的方法
本发明公开了一种无引线陶瓷外壳刻槽模具，它包括放置待刻槽的生瓷件的平板模，以及与平板模大小适配的凸模；其中，所述凸模的一面设有与待刻槽的生瓷件上的单个陶瓷毛坯适配的刀口，在凸模的边缘设有便于切割的刀口；在平板模、凸模上对...
孙炳华李裕洪陈云宋旭烽张军峰李杰
无引线片式陶瓷外壳（C24P3-02）
1．本外观设计产品的名称：无引线片式陶瓷外壳（C24P3-02）；;2．本外观设计产品的用途：保护集成电路芯片，使芯片能在潮湿、高温及腐蚀等恶劣环境下或受机械力作用时，保持正常工作状态；;3．本外观设计的设计要点：形状与...
邵训达
文献传递
多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计被引量：5
2006年
文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。
汤纪南
关键词：失效模式
一种焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺
本发明公开了焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括通腔陶瓷、2个引出端盖板、封接环和1颗芯片，通腔陶瓷通过焊料钎焊与第一引出端盖板钎焊在一起，通腔陶瓷上表面钎焊有封接环，芯片一端通过焊料焊接到通腔...
马国荣邵训达徐睿源
文献传递
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