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江苏普诺威电子股份有限公司

作品数：153 被引量：1H指数：1
相关机构：东南大学四川瑞昊微电子科技有限公司北京航天控制仪器研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 151篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 30篇电子电信
  • 8篇自动化与计算...
  • 5篇文化科学
  • 4篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇交通运输工程

主题

  • 49篇基板
  • 42篇封装
  • 31篇电镀
  • 31篇镭射
  • 26篇填孔
  • 24篇开料
  • 20篇塞孔
  • 20篇铜箔
  • 20篇阻焊
  • 20篇封装基板
  • 16篇增层
  • 15篇电镀镍
  • 15篇镀镍
  • 14篇电路
  • 14篇多层板
  • 14篇蚀刻
  • 13篇通孔
  • 13篇装载
  • 12篇电路板
  • 12篇机械钻孔

机构

  • 153篇江苏普诺威电...
  • 1篇北京大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇苏州大学
  • 1篇天津大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇西安现代控制...
  • 1篇中机生产力促...
  • 1篇北京航天控制...
  • 1篇四川瑞昊微电...
  • 1篇北京晨晶电子...
  • 1篇广州广电计量...
  • 1篇南京高华科技...
  • 1篇明石创新(烟...
  • 1篇中国科学院空...
  • 1篇无锡华润上华...

作者

  • 1篇吴宗汉
  • 1篇顾枫
  • 1篇张卫平
  • 1篇丁德胜
  • 1篇姜勖

传媒

  • 1篇电声技术

年份

  • 28篇2024
  • 26篇2023
  • 31篇2022
  • 10篇2021
  • 10篇2020
  • 7篇2019
  • 15篇2018
  • 9篇2017
  • 16篇2016
  • 1篇2015
共 153 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
具有激光打次功能的VRS检修站
本实用新型公开了一种具有激光打次功能的VRS检修站，包括机箱座、工作平台、视频图像捕捉单元及标准图像读取单元，机箱座的水平顶面上设定X‑Y轴方向；工作平台水平放置于机箱座顶面上，且工作平台能沿Y轴方向往复移动定位；视频图...
马洪伟宗芯如杨飞
文献传递
在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺
本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被...
马洪伟阳帆
文献传递
高耐压MEMS封装载板及其制作工艺
本发明涉及一种高耐压MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、阻焊和...
马洪伟刘浩
盲埋孔互连导通结构
本实用新型公开了一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于内层芯板两外侧的两个侧板，内层芯板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外...
马洪伟唐高生
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加成法凸台印制板制作工艺
本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻...
马洪伟杨飞
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PCB板外观检验治具
本实用新型公开了一种PCB板外观检验治具，包括一水平放置于检测机台面上的主体，所述主体的横截面为U形，所述主体的上下两表面均为平面状，所述主体的内侧壁上还凹设有一条自其一端侧延伸至其另一端侧的U形插槽，且在所述U形插槽的...
马洪伟张志礼
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电泳式孔中孔结构
本实用新型公开了一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板，该PCB基板上设有第一通孔，该第一通孔的孔壁设有第一铜层，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层，该电泳漆层内表面设有第二铜层。该电泳式孔中孔结构通过电镀工艺成孔，解决了现...
马洪伟杨飞
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硅麦克风印制板声孔结构
本实用新型公开了一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有盲槽，盲槽的底部镭射有多个微孔，多个该微孔分别和盲槽连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构。该硅麦克风...
马洪伟姚志平杨飞
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可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法
本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法，该加工方法包括：于PNL板上制出内层PNL信息码；对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板，于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路，并在对应...
姜寿福殷祖勇程分喜马洪伟
镂空载板的制作工艺
本申请涉及一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时预设钻孔保护基铜，同时镭射预开窗；通过阻焊丝网印刷工艺，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层；利用阻焊整平工艺形成了具有超高平整...
马洪伟陆敏晨
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