您的位置： 专家智库 > >

广东气派科技有限公司

作品数：282 被引量：33H指数：3
相关机构：东莞职业技术学院电子科技大学四川遂宁市利普芯微电子有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 273篇专利
  • 9篇期刊文章

领域

  • 66篇自动化与计算...
  • 35篇电子电信
  • 7篇经济管理
  • 6篇文化科学
  • 5篇金属学及工艺
  • 3篇化学工程
  • 3篇电气工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇医药卫生
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇矿业工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 113篇封装
  • 92篇塑封
  • 89篇芯片
  • 77篇引线
  • 73篇引线框
  • 66篇封装结构
  • 55篇电路
  • 51篇集成电路
  • 36篇引脚
  • 36篇引线框架
  • 27篇塑封料
  • 25篇芯片封装
  • 23篇散热
  • 16篇半导体
  • 13篇散热片
  • 13篇基板
  • 12篇管脚
  • 12篇QFN
  • 11篇键合
  • 10篇吊筋

机构

  • 282篇广东气派科技...
  • 6篇东莞职业技术...
  • 4篇电子科技大学
  • 4篇重庆中科渝芯...
  • 4篇四川晶辉半导...
  • 4篇四川芯合利诚...
  • 4篇四川蓝彩电子...
  • 4篇四川遂宁市利...
  • 3篇广安职业技术...
  • 3篇成都智芯微科...
  • 2篇昂宝电子(上...
  • 2篇上海朕芯微电...
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇四川上特科技...
  • 1篇气派科技股份...
  • 1篇广东成利泰科...

作者

  • 1篇黄磊
  • 1篇熊丽萍
  • 1篇范洋
  • 1篇韩香广

传媒

  • 8篇电子与封装
  • 1篇现代制造技术...

年份

  • 51篇2024
  • 43篇2023
  • 59篇2022
  • 22篇2021
  • 56篇2020
  • 25篇2019
  • 4篇2018
  • 7篇2017
  • 11篇2016
  • 4篇2015
共 282 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
集成电路封装体（CCPC2-10）
1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CCPC2‑10）。;2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MCU、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片...
张怡刘淑清王田田
一种可伸缩立式夹板
本实用新型公开了一种可伸缩立式夹板，具体涉及封测生产制造领域，包括夹板组件，夹板组件包括立板，立板的一侧设有夹持组件，立板的底部固定设有挡板，挡板的底部固定连接有伸缩杆机构，伸缩杆机构的底端固定设有安装架机构，夹板组件通...
王磊磊孙林曾文杰苟韶峰陈佳缘刘德光
一种大功率器件的封装结构和方法
本发明提供了一种大功率器件的封装结构和方法，涉及芯片封装技术领域，包括基岛、芯片、塑封体及引脚，基岛上粘接若干芯片，若干芯片之间通过第一金属线连接，基岛上设置弹性材料层，弹性材料层包覆在芯片及第一金属线外围，弹性材料层及...
曹周桑林波陈勇张怡孙少林蔡择贤王仁怀雷楚宜曾文杰唐朝宁卢茂聪
一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法
本发明公开了一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，包括：S100、根据芯片的尺寸在铜基板的表面制作凹槽的形成区域；S200、根据凹槽的预设深度，对凹槽的形成区域进行蚀刻，形成凹槽；S300、在形成的凹槽的一侧点...
程浪陈勇汪婷张怡蔡择贤
文献传递
高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法
本发明提供了一种高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法，产品包括基板、ASIC芯片和SENSOR芯片，所述ASIC芯片和SENSOR芯片安装在基板上，所述基板设有真空空间，所述真空空间位于ASIC芯片和SENSOR芯片的...
张怡陈勇汪婷程浪蔡择贤
一种多基岛大功率模组QFN的封装结构
本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出...
饶锡林梁大钟陈勇张怡程浪
一种半自动排片推送料装置
本实用新型涉及一种半自动排片推送料装置，用于将料盒内的引线框架依次推出，包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和取料平台，所述定位治具设置在升降台上，用于定位料盒，所述升降台用于带动定位治具升降，所述推杆设置在推料气缸上，...
冯学贵孙少林赵立明
文献传递
一种防止引脚上引线焊点断裂的引线框结构
本实用新型涉及一种防止引脚上引线焊点断裂的引线框结构，包括多个引线框单元和中筋，中筋用于相邻引线框单元之间连接，引线框单元包括位于中间的内部焊盘和位于两侧的引脚，内部焊盘的另外两侧均与中筋相连接，所述引脚的外侧端也与中筋...
张怡程浪黄乙为易炳川李亚飞
一种集成被动元件的芯片封装结构
本实用新型涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线...
杨建伟
文献传递
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究被引量：4
2019年
等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。
杨建伟
关键词：等离子清洗
全选 清除 导出
共29页<12345678910>
聚类工具0