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四川遂宁市利普芯微电子有限公司
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128
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赵建明
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刘继芝
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曾德贵
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1篇
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年份
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2024
18篇
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22篇
2022
19篇
2021
34篇
2020
14篇
2019
4篇
2018
8篇
2016
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128
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一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构
本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构,涉及集成电路封装技术领域,包括以下步骤:紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶,以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环;待胶环固化后,在基板上注入底部填充胶,使底部填...
徐银森
谢杏梅
李春江
一种IC集成电路检测装置
本实用新型提供一种IC集成电路检测装置,它包括有检测主体、电流控制器,其中,电流控制器安装在检测主体顶部,电流控制器顶部通过导线安装有测试笔,其中一个测试笔的笔头为金属检测针,另一个测试笔笔头为金属夹;电流控制器一端的检...
徐银森
文献传递
一种电路板除尘装置
本实用新型提供一种电路板除尘装置,它包括有上输送带、下输送带,其中,上输送带安装在机架上部,下输送带安装在机架中部,上输送带的输出端与下输送带的输入端之间设有倾斜的导向板,导向板采用网状透气板构成,导向板底部铰接在下输送...
徐银森
文献传递
一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法
本发明公开了一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法,包括依次进行的以下步骤:一、制作正面保护层;二、蓝膜切割和裂片;三、制作背面及侧面保护层;四、形成扇出结构。本发明为高密度集成电路芯片的正面、侧面及背面添加环氧树脂钝...
曾德贵
谢嘉林
徐开凯
赵建明
张霞
施宝球
许栋梁
廖楠
李建全
徐银森
李健儿
黄平
刘继芝
曾尚文
陈勇
文献传递
一种灰度显示数据传输方法
本发明公开了一种灰度显示数据传输方法,所述方法包括:(1):将灰度数据分为M组公共整数数据和余数数据,其中余数数据由N组余数系数数据乘于余数权重组成;(2):将M组公共整数数据分成若干个整数数据包通过数据总线发送至LED...
徐银森
张宏根
李小东
杨林
颜色金
文献传递
CP-PLL快速入锁集成电路方案设计
2021年
该文基于TSMC 0.18μm RF CMOS工艺实现了一个用于加快CP-PLL锁定时间的数模混合复合结构,该复合结构主要包括两个独立单元——动态环路带宽单元及预置位反馈环。其中,两个单元的控制电路均采用全数字电路实现,并通过DC综合与ICC自动布局布线得到版图信息。经过同一CP-PLL参数环境下的对比分析,比较了包括传统结构的3种方案的锁定时间。在工作电源1.8 V下,优化后的锁定时间为1.12μs,较传统结构锁定时间提升了76.7%;整体相噪在稳态保持-103.1 dBc/Hz@1 MHz,较传统结构仅上升了0.3%。证明该复合结构能够有效降低上电启动以及跳频时的锁定时间。
赵建明
张宜尧
刘炜恒
李晓东
徐银森
李建全
徐开凯
关键词:
相位噪声
锁相环
一种防静电漂洗槽组件
本申请公开了一种防静电漂洗槽组件,属于芯片清洗技术领域,其包括清洗槽、电源、换能器、吊栏以及导电结构。电源和换能器安装于清洗槽的底部,电源用于给换能器供电,换能器用于对芯片进行清洗。吊栏与清洗槽滑动连接,导电结构的一端与...
徐银森
林毛毛
廖波
一种芯片测试座
本实用新型提供一种芯片测试座,其特征在于,包括:芯片测试板(1)、金手指(2)、第一钳部(3)、第二钳部(4),所述第一钳部(3)和第二钳部(4)安装在所述芯片测试板(1)上;所述第一钳部(3)和所述第二钳部(4)之间形...
徐银森
孙泰芳
徐智浩
文献传递
一种芯片测试工具
本申请公开了一种芯片测试工具,属于芯片测试技术领域,其包括测试座主体、测试座导向板以及测试座底板。测试座导向板和测试座底板分别安装于测试座主体的两端,在测试座导向板上设置有用于安装芯片的测试槽,测试座主体上设置有测试触点...
徐银森
孙泰芳
林佳
一种引线框架及封装体
本申请公开了一种引线框架及封装体,属于封装技术领域,引线框架包括框架本体以及多个引线框架单元。在框架本体上设置有第一对准部和第二对准部,第一对准部和第二对准部沿框架本体的宽度方向间隔设置,且在框架本体转动180度后,第一...
徐银森
谢杏梅
林毛毛
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