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成都集佳科技有限公司

作品数：23 被引量：0H指数：0
相关机构：杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰半导体制造有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术医药卫生经济管理金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 23篇中文专利

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生

主题

  • 8篇封装
  • 8篇封装结构
  • 6篇引线
  • 6篇基板
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 5篇陶瓷
  • 5篇陶瓷基
  • 4篇引脚
  • 4篇上料
  • 4篇塑封
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇自动上料
  • 3篇功率模块
  • 3篇半导体
  • 2篇底座
  • 2篇顶盖
  • 2篇散热
  • 2篇取料
  • 2篇抓取

机构

  • 23篇成都集佳科技...
  • 3篇杭州士兰微电...
  • 2篇成都士兰半导...

年份

  • 5篇2024
  • 1篇2023
  • 6篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 6篇2019
  • 2篇2018
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
防静电供电装置
公开了一种防静电供电装置，该防静电供电装置包括与电源连接的供电接入端口、供电输出端口、控制主板和IO输出模块，其中，IO输出模块包括开关控制器和开关，开关串联在供电接入端口与供电输出端口之间。控制主板的防静电检测端口与防...
曹启炳吉征雷唐如梦周红梅
文献传递
一种料盒装置
本实用新型公开了一种料盒装置，属于半导体封装技术领域。料盒装置用于承接外部生产料盒内的片状产品；料盒装置包括底座和设于底座上的中转料盒，生产料盒置于底座上，并与中转料盒沿第一方向依次设置；中转料盒具有沿第一方向的第一端和...
吉征雷曹启炳唐如梦杜彬
一种半导体封装结构
公开了一种半导体封装结构，包括：底板；框架，所述框架呈环状，所述框架位于所述底板上，且与所述底板固定连接；顶盖，位于所述框架远离所述底板的一端，且与所述框架固定连接，所述底板、所述框架以及所述顶盖包围形成一个空腔；其中，...
黄鸿阳
一种引线框架单元、引线框架以及封装体
公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一...
胥益杨超刘俊舒蕃
文献传递
一种检测装置
本申请公开了一种检测装置，用于对待测功率模块进行位置检测，其特征在于，包括：底座，用于承载待测功率模块；支架，底座固定于支架中；检测单元，位于支架上，检测单元具有探头和与探头相连的控制器；其中，检测单元的探头位置与待测功...
彭林张国强
散热结构及功率模块
本申请公开了一种散热结构及功率模块，该散热结构包括第一散热片，第一散热片具有相对的第一表面和第二表面，第一散热片的第二表面设置有用于连接的支脚；散热柱，位于第一散热片的第一表面，散热柱的一端与第一散热片相连；其中，支脚与...
杨亚楠廖佳文夏佳乐刘焱蔡明君
一种半导体封装结构
公开了一种半导体封装结构，包括：底板，底板包括基板以及位于基板上的第一导电层；框架，框架包括框架主体以及嵌于框架主体内部的第一嵌体，框架主体和第一嵌体均呈环状，第一嵌体暴露于框架主体的两个端面；以及顶盖，顶盖包括顶盖主体...
黄鸿阳
半导体回流焊自动下料机构
本实用新型公开了一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的...
吉征雷
文献传递
陶瓷基板旋转上料机构
1.本外观设计产品的名称：陶瓷基板旋转上料机构。;2.本外观设计产品的用途：半导体焊接过程中的陶瓷基板上料。;3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。;5.指...
吉征雷
自动上料装置
本实用新型公开了一种自动上料装置，包括：料盒，用于装载基板装载夹具；输送装置，位于料盒的一侧，用于输送基板装载夹具，输送装置上设置有上料位置；推动机构，位于料盒的一侧，用于将基板装载夹具推送至输送装置上；基板载具，位于输...
吉征雷胥益杨超邓敏李江周红梅
文献传递
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