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四川矽芯微科技有限公司

作品数：44 被引量：0H指数：0
相关机构：电子科技大学四川蓝彩电子科技有限公司四川遂宁市利普芯微电子有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术经济管理金属学及工艺化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 44篇中文专利

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇经济管理
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 16篇封装
  • 14篇碳化硅
  • 12篇半导体
  • 7篇电路
  • 6篇散热
  • 6篇碳化硅半导体
  • 6篇硅半导体
  • 5篇晶圆
  • 5篇封装结构
  • 5篇半导体封装
  • 4篇芯片
  • 4篇集成电路
  • 3篇电机
  • 3篇电路封装
  • 3篇研磨
  • 3篇碳化硅器件
  • 3篇汽车
  • 3篇限位
  • 3篇集成电路封装
  • 3篇功率

机构

  • 44篇四川矽芯微科...
  • 4篇电子科技大学
  • 4篇四川蓝彩电子...
  • 3篇四川芯合利诚...
  • 3篇上海朕芯微电...
  • 3篇四川遂宁市利...
  • 2篇气派科技股份...
  • 1篇四川晶辉半导...
  • 1篇四川绿然电子...
  • 1篇四川上特科技...
  • 1篇四川洪芯微科...
  • 1篇广东成利泰科...

作者

  • 1篇赵建明

年份

  • 3篇2024
  • 12篇2023
  • 6篇2022
  • 1篇2021
  • 9篇2020
  • 12篇2019
  • 1篇2017
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种碳化硅高温氧化装置
本实用新型涉及碳化硅高温氧化设备技术领域，具体为一种碳化硅高温氧化装置，包括高温炉，所述高温炉的上方设有炉盖；所述高温炉的内部开设有高温腔，所述高温炉的圆周外壁靠近顶端处呈环形等间距的设有四个凸块，所述凸块上开设有螺纹孔...
李晶卢红亮李勇刚蒋镄铠
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一种碳化硅功率器件的封装结构
本实用新型公开了一种碳化硅功率器件的封装结构，属于碳化硅功率器件领域。一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱和箱盖，所述封装箱内固定连接有电路板，所述封装箱内固定连接有碳化硅器件，所述碳化硅器件与电路板电性连接，所述第...
徐谦刚李勇刚胥小丰卢红亮
文献传递
碳化硅烧结托盘用夹取固定装置
本申请公开了一种碳化硅烧结托盘用夹取固定装置，操作板的下端安装有支撑架，操作板上设有第一直线导轨，第一直线导轨上设有第一滑板和第二滑板，操作板的下端安装有驱动第一滑板和第二滑板在第一直线导轨上滑动的第一电机，第一滑板和第...
李勇刚 胥小丰 卢红亮
文献传递
一种晶圆化镀液设备的清洗槽
本实用新型涉及半导体生产技术领域，公开了一种晶圆化镀液设备的清洗槽。本实用新型中，一种晶圆化镀液设备的清洗槽，包括清洗槽筒，所述清洗槽筒的下表面固定连接有支撑块，所述位于清洗槽筒下表面的支撑块的内部开设有放置槽，且放置槽...
李晶陈章普卢俊玲覃华方
一种半导体芯片引脚检查辅助装置
本实用新型属于半导体加工技术领域，提供了一种半导体芯片引脚检查辅助装置，用于连接一视觉图形检测系统来对半导体芯片引脚进行检查，其包括圆形转盘和设置在该圆形转盘上的负压抓取工位，由负压抓取工位从第一传送通道抓取芯片供视觉图...
李晶卢红亮李勇刚蒋镄铠
文献传递
一种陶瓷线路板
本实用新型公开了一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散...
李晶
碳化硅高温氧化进料装置
本申请公开了一种碳化硅高温氧化进料装置，包括支架和位于支架上的高温氧化罐，高温氧化罐的下端安装有出料管，出料管上设有连接外接管路的连接管，连接管上设有第一阀门，高温氧化罐的上端设有送氧箱，送氧箱的上端安装有入料箱支架，入...
李晶 卢红亮 李勇刚 蒋镄铠
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一种基于先进中道制程的功率半导体封装结构及工艺
本发明公开了一种基于先进中道制程的功率半导体封装结构及工艺，属于功率半导体封装技术领域，解决了功率器件封装可靠性差的问题，本发明包括：在晶圆上化学镀出芯片电极上凸块后划片；经划片后将芯粒按固定位置贴装在玻璃基板上；对玻璃...
李晶
文献传递
一种碳化硅功率器件的散热机构
本实用新型公开了一种碳化硅功率器件的散热机构，属于碳化硅器件技术领域；一种碳化硅功率器件的散热机构，包括碳化硅功率器件主体、底板和连接部，且碳化硅功率器件主体通过连接部与底板连接，所述底板远离碳化硅功率器件主体的一侧连接...
徐谦刚李勇刚胥小丰卢红亮
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一种集成电路封装夹紧机构
本实用新型提供一种集成电路封装夹紧机构，该集成电路封装夹紧机构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有支撑板，支撑板的顶部设置有调节组件，调节组件的一侧设置有放置板，放置板的内部开设有安装槽，安装槽的内部设置有气缸，气缸的...
李晶罗艳陈章普
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