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北京市科技新星计划(2004B03)
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郭福
邰枫
夏志东
史耀武
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郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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邰枫
供职机构:北京工业大学
研究主题:复合钎料 金属间化合物 显微组织 剪切强度 工艺性能
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 微电子行业 导电橡胶
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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刘彬
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:纳米 复合钎料 力学性能 SN-AG 显微组织
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申灏
供职机构:北京工业大学
研究主题:复合钎料 金属间化合物 显微组织 剪切强度 力学性能
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 电子组装 助焊剂
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聂京凯
供职机构:国家电网公司
研究主题:接地网 焊剂 热输入 放热 吸声材料
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何洪文
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电迁移 焊点 金属间化合物 焦耳热 电子技术
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刘建萍
供职机构:北京工业大学
研究主题:复合钎料 钎料 钎焊接头 无铅钎料 微电子行业
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