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广东省科技厅产学研结合项目(2012A090300007)
作品数:
4
被引量:1
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何为
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广东省科技厅产学研结合项目
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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何杰
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制板 导通孔 印制电路 开口环
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冯立
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
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陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
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黄雨新
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:激光 电路板制造 印制板 工艺参数 印制电路板
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朱凯
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:盲孔 印制电路板 高电流密度 均镀能力 电镀铜
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陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
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