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国家自然科学基金(60776033)
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吴丰顺
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安兵
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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刘辉
供职机构:华中科技大学
研究主题:催化剂 整体式催化剂 加氢脱硫 SBA-15 复合材料
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安兵
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
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王波
供职机构:广州医学院
研究主题:人巨细胞病毒 儿童 手足口病 斜拉索 巨细胞病毒
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莫丽萍
供职机构:华中科技大学
研究主题:自蔓延 多层膜 自蔓延反应 3D立体 封装工艺
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供职机构:华中科技大学
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研究主题:泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
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邹建
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题:焊点 孔洞 可靠性 电子封装
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朱宇春
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题:温度 SN 温度循环 热应力 JEDEC标准
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