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国家自然科学基金(61176102)
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方孺牛
供职机构:北京大学
研究主题:传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
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缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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金玉丰
供职机构:北京大学深圳研究生院
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
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供职机构:北京大学信息工程学院
研究主题:毫米波 微机械加工 贴片天线 陶瓷 传热性能
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研究主题:存储器 分压电阻 硅 功耗 芯片
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唐小平
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 LCP 微机械结构 层压
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严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
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卢会湘
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 微机械结构 层压
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