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国家部委资助项目(51408010205DZ0164)

作品数：5 被引量：23H指数：3
相关作者：朱樟明柴常春朱小珍杨银堂潘杰更多>>
相关机构：西安电子科技大学中国科学院电子学研究所更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

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地区

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共 9 条 记 录，以下是 1-9
朱樟明
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：模数转换器 电路 逐次逼近型模数转换器 逐次逼近型 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱小珍
供职机构：西安电子科技大学微电子学院微电子研究所
研究主题：全差分运算放大器 CMOS 全差分 折叠共源共栅 共模反馈
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴常春
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：碳化硅 电磁脉冲 电极 高功率微波 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付晓东
供职机构：西安电子科技大学微电子学院微电子研究所
研究主题：CMOS 混合信号集成电路 衬底耦合噪声 衬底耦合 衬底噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石道林
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：CMOS射频集成电路 无线通讯系统 阻抗匹配 低噪声放大器 低噪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘杰
供职机构：中国科学院电子学研究所
研究主题：SIGE_BICMOS 异质结晶体管 BICMOS 比较器 全差分
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨海钢
供职机构：中国科学院电子学研究所
研究主题：FPGA 电路 现场可编程门阵列 延时 单粒子翻转
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李跃进
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 碳化硅 同轴 微传感器 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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