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温州市科技局资助项目(H20080004)
作品数:
1
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相关作者:
张方晖
席俭飞
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相关机构:
陕西科技大学
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温州市科技局资助项目
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相关领域:
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席俭飞
供职机构:陕西科技大学电气与信息工程学院
研究主题:键合强度 光谱 引线键合 安全生产 取向层
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张方晖
供职机构:陕西科技大学
研究主题:空穴传输层 铝基板 透明导电玻璃 钙钛矿 空穴注入层
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