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国家科技重大专项(2011ZX02607)
作品数:
1
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张洪硕
朱国良
曹玉生
赵元富
姚全斌
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相关机构:
中国航天北京微电子技术研究所
北京时代民芯科技有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
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姚全斌
供职机构:中国航天
研究主题:CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
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供职机构
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张洪硕
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
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赵元富
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
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练滨浩
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:CBGA 倒装焊 植球 凸点 陶瓷外壳
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曹玉生
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品
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所获资助
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朱国良
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
研究主题:传输特性 插入损耗 CBGA ADC 高速ADC
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