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北京市教委科技创新平台项目(PXM201201420400000169)

作品数：2 被引量：23H指数：1
相关作者：朱文辉秦飞王珺马晓波高察更多>>
相关机构：天水华天科技股份有限公司北京工业大学复旦大学更多>>
发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

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主题

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  • 2个电镀铜
  • 2个电路
  • 2个电性

机构

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资助

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  • 6个北京市教委科...
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传媒

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  • 1个施工技术
  • 1个力学学报
  • 1个应用数学学报

地区

  • 3个北京市
  • 2个甘肃省
  • 1个上海市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：机械可靠性 QFN封装 数值模拟 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马晓波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：复旦大学
研究主题：整函数 增长级 TSV 微分方程解 亚纯函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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