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国家自然科学基金(600866002)
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刘静
潘开林
任国涛
朱玮涛
丘伟阳
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相关机构:
桂林电子科技大学
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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所获资助
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刘静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
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丘伟阳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品
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任国涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
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袁超平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:埋置电容 系统封装 黏弹性 空气隙 埋置
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朱玮涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
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