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教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-04-0824)

作品数：9 被引量：72H指数：6
相关作者：张新平尹立孟杨艳冼健威马骁更多>>
相关机构：华南理工大学重庆科技学院更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省重大科技专项广东省重大专项更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术环境科学与工程更多>>

领域

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  • 1个文化科学
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主题

  • 8个封装
  • 7个电子封装
  • 7个钎料
  • 7个无铅
  • 7个无铅钎料
  • 7个尺寸效应
  • 6个电迁移
  • 6个性能研究
  • 6个润湿
  • 6个润湿性
  • 4个导电胶
  • 4个电源
  • 4个断口形貌
  • 4个润湿性能
  • 3个低残留
  • 3个电偶
  • 3个电阻
  • 3个断口形貌分析
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  • 2个导电油墨

机构

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  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个新疆大学
  • 1个重庆科技学院
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资助

  • 9个教育部“新世...
  • 6个广东省重大科...
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  • 4个广东省重大专...
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传媒

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  • 4个电子工艺技术
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  • 3个焊接学报
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  • 2个材料研究学报
  • 2个材料工程
  • 2个口腔医学研究
  • 2个中华口腔医学...
  • 2个广东省口腔医...

地区

  • 8个广东省
  • 1个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
张新平
供职机构：华南理工大学
研究主题：镍钛合金 无铅钎料 焊点 多孔NITI合金 镍钛
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨艳
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 尺寸效应 电迁移 力学性能 热时效
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冼健威
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 润湿性能 封装材料 焊膏 绿色电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马骁
供职机构：华南理工大学
研究主题：镍钛合金 镍钛 NITI形状记忆合金 相场法 负热膨胀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马良
供职机构：华南理工大学
研究主题：电子封装 自密实混凝土 水胶比 砂率 剪切破坏模式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黎滨
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：尺寸效应 热时效 电迁移 无铅 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周敏波
供职机构：华南理工大学
研究主题：钎料合金 金属间化合物 生长动力学 焊点 免清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘亮岐
供职机构：华南理工大学
研究主题：电子封装 润湿性 铝 钎料 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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