2024年12月28日
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关荣峰
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供职机构:
华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘文明
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘胜
华中科技大学机械科学与工程学院...
王志勇
华中科技大学机械科学与工程学院...
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院...
朱福龙
华中科技大学机械科学与工程学院...
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刘胜
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
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刘文明
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
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鲍剑斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:夹具体 激光焊接 装焊夹具 装焊 收紧
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王志勇
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
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朱福龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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