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杨文静

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个化学工程
  • 3个电子电信
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
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  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个氮系
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  • 3个电路
  • 3个电路板
  • 3个电子产品
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  • 3个乙氧基化物
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机构

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传媒

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地区

  • 3个广东省
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楼倩
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪洋
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：印制电路板 PCBA 热分析 印制电路组件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨永兴
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：无铅焊料 掺杂 二氧化钛薄膜 焊接温度 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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