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16 条 记 录,以下是 1-10
廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欢
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互联 微波 毫米波电路 金属 微带探针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王超
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 热管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚廷波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 不连续性 编译码方法 编译码 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢子焱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:超宽带 芯片 耦合传输线 小型化 工作频带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈森
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 合成网络 电阻 射频组件 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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