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张世勇

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 3个倒装焊接
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机构

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资助

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传媒

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  • 1个半导体技术
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地区

  • 7个四川省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
童小东
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：大能量 场效应晶体管 侧墙 氮化镓材料 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭为
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 共振隧穿二极管 半导体器件 空气桥 太赫兹波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋均
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：肖特基二极管 倍频器 太赫兹 肖特基 平衡式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何月
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：倍频器 肖特基二极管 太赫兹 平衡式 肖特基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏娟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：共振隧穿二极管 高频 半导体器件 寄生 互连工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾耿华
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 安检 仿真 LTCC技术 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：电子科技大学
研究主题：太赫兹 纳米 沟道 单光子源 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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