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戴宗倍

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个电子电信
  • 1个冶金工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个时效
  • 3个钎料
  • 3个剪切强度
  • 3个焊点
  • 3个OSP
  • 3个SN-0
  • 3个BGA
  • 3个ENIG
  • 2个等温
  • 2个等温时效
  • 2个低银
  • 2个电流
  • 2个电流密度
  • 2个应变速率
  • 2个有限元
  • 2个有限元模拟
  • 2个润湿
  • 2个润湿性
  • 1个氮气保护
  • 1个导电

机构

  • 3个华南理工大学
  • 1个工业和信息化...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个广州市天河区...
  • 1个广东省教育部...
  • 1个广东省科技计...

传媒

  • 3个焊接学报
  • 3个特种铸造及有...
  • 2个热加工工艺
  • 2个航空制造技术
  • 1个焊接
  • 1个电子工艺技术
  • 1个中国激光
  • 1个激光技术
  • 1个焊接技术
  • 1个材料工程
  • 1个中国有色金属...
  • 1个机电工程技术
  • 1个电子元件与材...
  • 1个材料研究与应...
  • 1个第八届全国激...
  • 1个第十八届全国...
  • 1个中西南十省区...

地区

  • 3个广东省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
师磊
供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院
研究主题：剪切强度 时效 无铅钎料 SN-0 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卫国强
供职机构：华南理工大学
研究主题：钎料 焊点 钎焊 无铅钎料 钎料合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛明阳
供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院
研究主题：BGA封装 有限元模拟 剪切强度 时效 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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