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30 条 记 录,以下是 1-10
廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欢
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互联 微波 毫米波电路 金属 微带探针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢子焱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:超宽带 芯片 耦合传输线 小型化 工作频带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文锋
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:鉴相器 环路滤波器 频率校准 频率合成技术 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李慧
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微波组件 金属基 封装结构 多通道 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王超
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 热管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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