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位松

作品数：5 被引量：38H指数：4
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院更多>>
发文基金：重庆市自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目国家级大学生创新创业训练计划更多>>
相关领域：金属学及工艺机械工程更多>>

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地区

  • 7个重庆市
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共 8 条 记 录，以下是 1-8
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李望云
供职机构：华南理工大学
研究主题：测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿燕飞
供职机构：重庆科技学院
研究主题：显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许章亮
供职机构：重庆科技学院
研究主题：油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
窦鑫
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：无铅 电子封装 焊点 微尺度 体积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘华文
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：尺寸效应 无铅 电子封装 低银钎料 低银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣霖
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜 焊点 动力学 热力学 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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