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肖逸兴

作品数：7 被引量：5H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

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领域

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机构

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地区

  • 12个广东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
张俊鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 白点 焊料 浸没式 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜 PCB 印制电路板 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭浩
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印制电路 层压板 无卤阻燃 高耐热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨乐
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 半固化片 铜 压板 胶水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 耐湿热性 低吸水率 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
奚龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王碧武
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄天辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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